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邦定膠是用於(yu) 裸露的集成電路芯片的封裝。邦定膠能起到固定、絕緣、防潮、填充、緩衝(chong) 等保護芯片的作用，在防跌落、防黴、防腐蝕、防鹽霧、防酸堿、防硫化、防老化、高低溫衝(chong) 擊、耐高溫高濕等延長的芯片壽命具有顯著效果。
防焊膠是一種替代傳(chuan) 統高溫膠帶的新型防焊產(chan) 品，它有效地避免了塑料膠帶在使用上的不方便、容易脫落、使用前所需的準備工作及使用後的清潔工作等缺陷。適用於(yu) 各種需要暫時防焊，保護，遮蓋作用的產(chan) 品，如波峰焊接和塗敷工藝等。
數碼電子、儀(yi) 器儀(yi) 表、通訊設備...
防爆手機、三防手機、電池測試儀(yi) 、安規檢測儀(yi) 、耐壓測試儀(yi) 、漏電流測試儀(yi) 、電子煙、移動電話機...
匯巨圍堰填充膠是一款單組份無溶劑中溫快速固化環氧樹脂底部填充膠,圍堰填充膠的點膠工藝解決(jue) 方案,集高精度點膠係統和強大點膠技術的優(you) 點於(yu) 一身.
安防器械、汽車電子、數碼電子...
視頻分配器、電梯控製器、管理機、交換機、汽車診斷電腦、手機、IC芯片...
匯巨膠粘邦定膠係列，擁有COB邦定膠、SMT紅膠、IC貼片膠。適用於(yu) 裸露的集成電路芯片封裝的膠粘劑。
儀(yi) 器儀(yi) 表、醫療器械、安防器械、照明燈具、數碼電子...
額溫槍、呼吸機、工業(ye) 儀(yi) 器、攝像頭、計算器、LCD、掌上電腦...
單組份底部填充膠是一種單組份改性環氧膠粘劑，適用於(yu) 芯片、BGA或CSP底部填充。它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由於(yu) 芯片與(yu) 基板的熱膨脹係數不匹配或外力造成的衝(chong) 擊，對芯片帶來的損害，提高產(chan) 品的可靠性。
數碼電子、安防器械、通訊設備、汽車電子、軍(jun) 工電子...
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匯巨smd貼片膠是一款單組分、膏狀，具有快速熱硬化、高觸變性；具有良好的剪切稀化粘度及低吸濕特性；良好的耐高低溫衝(chong) 擊、絕緣、耐候性、耐焊錫等性能。適用於(yu) B超機、PSP、機械狗、紅外儀(yi) 、碎石機、語音儀(yi) 、智能機器人、熒光儀(yi) 、衛星電話。
醫療器械、電子玩具、儀(yi) 器儀(yi) 表、智能製造、汽車電子、航空航天
B超機、PSP、機械狗、紅外儀(yi) 、碎石機、語音儀(yi) 、智能機器人、熒光儀(yi) 、衛星電話、點歌機、淨化器、監護儀(yi) 、測速儀(yi)
匯巨固定貼片紅膠是單組分、膏狀，具有快速熱硬化、高觸變性；具有良好的剪切稀化粘度及低吸濕特性；良好的耐高低溫衝(chong) 擊、絕緣、耐候性、耐焊錫等性能。適用於(yu) 各種高速和超高速表麵貼片組裝機使用。可用於(yu) 經絡儀(yi) 、車載電源、電源供應器等。
醫療器械、汽車電子、數碼電子、儀(yi) 器儀(yi) 表
經絡儀(yi) 、車載電源、後視鏡、消融儀(yi) 、電源供應器
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