單組份底部填充膠是一種單組份改性環氧膠粘劑，適用於(yu) 芯片、BGA或CSP底部填充。它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由於(yu) 芯片與(yu) 基板的熱膨脹係數不匹配或外力造成的衝(chong) 擊，對芯片帶來的損害，提高產(chan) 品的可靠性。