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邦定膠是用於(yu) 裸露的集成電路芯片的封裝。邦定膠能起到固定、絕緣、防潮、填充、緩衝(chong) 等保護芯片的作用，在防跌落、防黴、防腐蝕、防鹽霧、防酸堿、防硫化、防老化、高低溫衝(chong) 擊、耐高溫高濕等延長的芯片壽命具有顯著效果。
匯巨led貼片紅膠是一款單組分、膏狀、快速熱硬化、高觸變性，工作溫度範圍：-40-260度；具有良好的耐高低溫衝(chong) 擊、絕緣、耐候性、耐焊錫等性能。適合鋼網絲(si) 印膠製程工藝，能有效預防PCB板溢膠現象。適用於(yu) 各種高速和超高速表麵貼片組裝機使用。
通訊設備、醫療器械、儀(yi) 器儀(yi) 表、汽車電子
無線電話、光療儀(yi) 、胎壓監測器、電話機
匯巨貼片紅膠單組分、膏狀，具有快速熱硬化、高觸變性、剪切稀化粘度及低吸濕特性；具有良好的耐高低溫衝(chong) 擊、絕緣、耐候性、耐焊錫等性能。適用於(yu) 各種高速和超高速表麵貼片組裝機使用
醫療器械、電子玩具、儀(yi) 器儀(yi) 表、智能製造、汽車電子、航空航天
B超機、PSP、機械狗、紅外儀(yi) 、碎石機、語音儀(yi) 、智能機器人、熒光儀(yi) 、衛星電話、點歌機、淨化器、監護儀(yi) 、測速儀(yi)
ic貼片膠采用獨特的低溫固化技術，不僅(jin) 解決(jue) 了熱敏感元器件對低溫固化的要求，同時也適用於(yu) 高溫無鉛波峰焊。根據各種不同的工藝要求研發，具有極寬的操作窗口，可以滿足所有的電子廠家的加工應用。
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