貼片膠，也稱為(wei) SMT接著劑、SMT紅膠，它是紅色的膏體(ti) 中均勻地分布著硬化劑、顏料、溶劑等的粘接劑，主要用來將元器件固定在印製板上，一般用點膠或鋼網印刷的方法來分配。貼上元器件後放入烘箱或再流焊機加熱硬化。它與(yu) 所謂的焊膏是不相同的，一經加熱硬化後，再加熱也不會(hui) 溶化，也就是說，貼片膠的熱硬化過程是不可逆的。 SMT貼片膠的使用效果會(hui) 因熱固化條件、被連接物、所使用的設備、操作環境的不同而有差異。使用時要根據生產(chan) 工藝來選擇貼片膠。

SMT貼片膠的使用目的：

①波峰焊中防止元器件脫落(波峰焊工藝)。在使用波峰焊時，為(wei) 防止印製板通過焊料槽時元器件掉落，而將元器件固定在印製板上。

②再流焊中防止另一麵元器件脫落(雙麵再流焊工藝)。雙麵再流焊工藝中，為(wei) 防止已焊好的那一麵上大型器件因焊料受熱熔化而脫落，要使有SMT貼片膠。

③防止元器件位移與(yu) 立處(再流焊工藝、預塗敷工藝)。用於(yu) 再流焊工藝和預塗敷工藝中防止貼裝時的位移和立片。

④作標記(波峰焊、再流焊、預塗敷)。此外，印製板和元器件批量改變時，用貼片膠作標記。