貼片膠是SMT重要輔料在貼片生產(chan) 過程中，為(wei) 了避免在插件、過波峰焊過程中發生元器件、組件的脫落或移位，往往就需要使用到貼片膠將元器件固定在印製板上。貼片膠我們(men) 可以按照基體(ti) 材料、功能、化學性質、 使用方法進行分類。現在由匯巨膠粘逐一為(wei) 大家介紹貼片膠種類

  一、基體(ti) 材料  貼片膠有環氧樹脂型貼片膠和聚丙烯類貼片膠兩(liang) 大類。

 （1）環氧樹脂型貼片膠 環氧型樹脂貼片膠是SMT中常用的一種貼片膠，通常是以熱固化為(wei) 主，它用環氧樹脂、固化劑、增韌性、填料及觸變劑混合而成。

 （2）聚丙烯類貼片膠 聚丙烯類貼片膠是SMT中常用的另一大類貼片膠，它是光固化型的貼片膠，其特點是固化時間短，其強度不及環氧樹脂型貼片膠高。它通常由聚丙烯類樹脂、光固化劑和填料組成。

  二、功能  ,貼片膠有結構型貼片膠、非結構型貼片膠和密封型貼片膠。

結構型貼片膠具有高的機械強度，用來把兩(liang) 種材料永固地黏結在一起，並能在一定的荷重下使它們(men) 牢固地接合。非結構型貼片膠用來暫時固定不重的物體(ti) ，如把SMD黏結在PCB上，以便進行波峰焊接。密封型貼片膠用來黏結兩(liang) 種不受荷重的物體(ti) ，用於(yu) 縫隙填充、密封或封裝等。前兩(liang) 種貼片膠在固化狀態下是硬的，而密封型貼片膠通常是軟的。

  三、化學性質  貼片膠有熱固型貼片膠、熱塑型貼片膠、彈性型貼片膠和合成型貼片膠。

 （1）熱固型貼片膠固化之後再加熱也不會(hui) 軟化，不能重新建立黏結。熱固型貼片膠又可分單組分貼片膠和雙組分貼片膠兩(liang) 類。

 （2）熱塑型貼片膠可以重新軟化，重新形成新的黏結劑。它是單組分係統，會(hui) 因高溫冷卻而硬化或因溶劑蒸發而硬化。

 （3）彈性型貼片膠是具有較大延展率的材料，可由合成或天然聚合物用溶劑配製而成，呈乳狀，如尿烷、矽樹脂和天然橡膠等。

 （4）合成型貼片膠由熱固型貼片膠、熱塑型貼片膠和彈性型貼片膠組合配製而成。它集合了每種材料有用的性能，如環氧一尼龍、環氧聚硫化物和乙烯基，酚醛塑料等。 四、使用方法

貼片膠有針式貼片膠、注射式貼片膠、絲(si) 網漏印式貼片膠等。