目前,SMT貼片技術的廣泛使用,使得相關(guan) 企業(ye) 可以有效地的提升產(chan) 品的加工效率和加工質量。而其中，SMT貼片紅膠起著非常重要的作用。匯巨膠粘為(wei) 大家介紹一下SMT貼片紅膠的性能指標和評估，希望能為(wei) 大家提供一點幫助。

1、黏度：是流體(ti) 抗拒流動的程度，是流體(ti) 分子間相互吸收而產(chan) 生阻礙分子間對相對運動能力的量變，即流體(ti) 流動的內(nei) 部阻力。黏度是貼片膠的一項重要指標，不同的黏度適用於(yu) 不同的塗敷工藝。

2、屈服強度：貼片膠固化前抵抗外力破壞的能力叫屈服強度，它用屈服值來表征。當外力小於(yu) 屈服強度時，貼片膠仍保持固態形態;當外力大於(yu) 屈服強度時，貼片膠呈現流體(ti) 的流動行為(wei) 。故貼片膠依靠屈服強度保持元件貼裝後，進入固化爐之前過程中承受一定的外力震動而不出現位移，一旦外力大於(yu) 屈服強度，則元件出現位移。

3、塗布性：貼片膠的塗布性，主要反映在通過各種塗敷工藝所塗敷的膠點其尺寸大小、形態是否合適，膠點是否均勻一致。膠點的形狀和一致性取決(jue) 於(yu) 膠劑的流變學特性——屈服點與(yu) 塑性黏度。貼片膠的塗布性可以通過實際的塗敷工藝反映出來。在壓力注射點膠工藝中，貼片膠的塗布性反映在膠點外觀光亮、飽滿、不拉絲(si) 、無拖尾，並有良好的外形和適宜的幾何尺寸。在模板印刷中，塗布性反映在膠點的理想形狀與(yu) 實際形狀基本一樣，膠點挺括，不塌陷。        

4、觸變性：貼片膠應具有良好的觸變性，塗敷後膠滴不變形，不塌落，能保持足夠的高度，在貼片後到固化前膠不漫流。

5、粘結強度：粘結強度是貼片膠的關(guan) 鍵性能指標。粘結強度有以下幾個(ge) 方麵的要求。        

(1) 在元件貼裝後固化前，元件經曆傳(chuan) 輸、震動後貼片膠能保持元件不位移。        

(2) 元件固化後貼片膠保持元件具有足夠的粘結強度和剪切強度。

(3) 在波峰焊時，固化後的貼片膠具有能保證元件不位移、不脫落的粘結強度。

(4) 波峰焊後的貼片膠，已完成粘結使命，當SMA出現元件損壞時，要求貼片膠在一定溫度下，其粘結力很低，便於(yu) 更換不合格的元件，而不影響PCB的性能。

6、鋪展/塌落性： 貼片膠不僅(jin) 要黏牢元件，還應具有潤濕能力，即鋪展性。不應過分地鋪展，否則會(hui) 出現塌落，以致漫流到焊盤上造成焊接缺陷。通過鋪展/塌落試驗來考核貼片膠初粘力及流變性

7、固化性能： 貼片膠應能在盡可能低的溫度，以最快速度固化。固化後膠點表麵硬化、光滑。如果貼片膠固化性能不好，一旦升溫速度過快，貼片膠中夾雜的空氣、水氣以及揮發性物質來不及揮發，就可能導致固化後的貼片膠出現表麵不平滑、針孔和氣泡，不僅(jin) 影響了粘接強度，而且在波峰焊或清洗時，氣泡或針孔吸收助焊劑、清洗劑，從(cong) 而導致電氣性能的降低。

8、化學性能： 貼片膠固化後不會(hui) 腐蝕元器件和PCB，與(yu) 助焊劑、阻焊劑和清洗劑不發生化學反應。貼片膠固化後可進行耐溶劑性及水解穩定性試驗以檢驗其耐助焊劑和清洗劑性能。

9、防潮、防黴性：對於(yu) 嚴(yan) 酷環境條件下使用的產(chan) 品，所選的貼片膠還需防潮、防黴性。