貼片膠水主要用於(yu) 片式元件、SOT、SOIC等表麵安裝器件的波峰焊過程。用膠水把表麵安裝元器件固定在PCB上的目的是要避免高溫的波峰衝(chong) 擊作用下可能引起元器件的脫落或移位。一般生產(chan) 中采用環氧樹脂熱固化類膠水，而不采用丙稀酸膠水(需紫外線照射固化)。貼片膠水的性能、質量直接影響點膠或印膠的工藝。今天匯巨膠粘會(hui) 大家總結SMT加工對貼片膠水的一些要求：

   1、膠水應具有良機的觸變特性;塗敷後膠滴不變形，不塌落，能保持足夠的高度，在貼片後到固化前膠不漫流。

   2、貼片膠水固化前抵抗外力破壞的能力叫屈服強度，它用屈服值來表征。當外力小於(yu) 屈服強度時，貼片膠仍保持固態形態;當外力大於(yu) 屈服強度時，貼片膠呈現流體(ti) 的流動行為(wei) 。

   3、貼片膠的塗布性，主要反映在通過各種塗敷工藝所塗敷的膠點其尺寸大小、形態是否合適，膠點是否均勻一致。

   4、粘結強度是貼片膠的關(guan) 鍵性能指標。

   5、 貼片膠不僅(jin) 要黏牢元件，還應具有潤濕能力，即鋪展性。

   6、貼片膠應能在盡可能低的溫度，以快速度固化。固化後膠點表麵硬化、光滑。

   7、貼片膠水固化後不會(hui) 腐蝕元器件和PCB，與(yu) 助焊劑、阻焊劑和清洗劑不發生化學反應。

   8、包裝。封裝型式應方便於(yu) 設備的使用。