電路板保護用聚氨酯灌封膠靠譜嗎？

  電路板麵臨(lin) 多重挑戰：潮濕環境引發短路風險，溫差循環導致焊點開裂，機械振動加速元件疲勞，電磁幹擾威脅信號穩定。HJ-5011透明聚氨酯灌封膠以精準性能應對上述痛點，為(wei) 精密電路提供可靠屏障。

防護可靠性驗證

1、環境耐受性：固化後體(ti) 積電阻率≥1.5×10¹³ Ω·cm，絕緣強度＞18KV/mm，阻隔水汽與(yu) 導電介質，降低漏電風險。

2、機械穩定性：Shore A 40±5硬度與(yu) ＞50%斷裂延伸率平衡，既吸收振動衝(chong) 擊，又避免硬度過高導致應力開裂。

3、寬溫適應性：使用範圍覆蓋-60℃~120℃，熱膨脹係數與(yu) 常見基板匹配，減少溫度變化引發的脫層。

4、長期可靠性：抗紫外線黃變配方避免膠層老化脆化，歐盟ROHS認證保障無鹵環保。

工藝與(yu) 成本價(jia) 值

       1:1混合比簡化操作，透明膠層支持無損檢測，常溫固化兼容多樣產(chan) 線。實測數據顯示，封裝後電路板抗衝(chong) 擊能力提升200%，濕熱環境下故障率下降85%。HJ-5011以材料科學賦能電子防護，為(wei) 電源模塊、工控主板等核心器件提供全生命周期保障。