在SMT貼片加工中，由於(yu) 各種原因，會(hui) 導致貼片膠貼片不良，下麵是匯瑞膠水廠家為(wei) 大家整理的幾種SMT貼片貼片膠常見問題、缺陷及分析：

一、推力不夠  0603電容的推力強度要求是1.0KG，電阻是1.5KG，0805電容的推力強度是1.5KG，電阻是2.0KG，達不到上述推力，說明強度不夠。 一般由以下原因造成：  

1、膠量不夠。  

2、膠體(ti) 沒有百分之100固化。

3、PCB板或者元器件受到汙染。

4、膠體(ti) 本身較脆，無強度。  

二、觸變性不穩定  一支30ml的針筒膠需要被氣壓撞擊上萬(wan) 次才能用完，所以要求貼片膠本身有其理想的觸變性，不然會(hui) 造成膠點不穩定，膠過少，會(hui) 導致強度不夠，造成波峰焊時元器件脫落，相反，膠量過多特別是對微小元件，容易粘在焊盤上，妨礙電氣連接。  膠量不夠或漏點  原因和對策：  

1、印刷用的網板沒有定期清洗，應該每8小時用乙醇清洗一次。

2、膠體(ti) 有雜質。

3、網板開孔不合理過小或點膠氣壓太小，設計出膠量不足。

4、膠體(ti) 中有氣泡。

5、點膠頭堵塞，應立即清洗點膠嘴。

6、點膠頭預熱溫度不夠，應該把點膠頭的溫度設置在38℃。  

三、拉絲(si)   所謂拉絲(si) ，就是點膠時貼片膠斷不開，在點膠頭移動方向貼片膠呈絲(si) 狀連接這種現象。接絲(si) 較多，貼片膠覆蓋在印製焊盤上，會(hui) 引起焊接不良。特別是使用尺寸較大時，點塗嘴時更容易發生這種現象。貼片膠拉絲(si) 主要受其主成份樹脂拉絲(si) 性的影響和對點塗條件的設定解決(jue) 方法：  

1、加大點膠行程，降低移動速度，但會(hui) 降你生產(chan) 節拍。

2、越是低粘度、高觸變性的材料，拉絲(si) 的傾(qing) 向越小，所以要盡量選擇此類貼片膠。

3、將調溫器的溫度稍稍調高一些，強製性地調整成低粘度、高觸變性的貼片膠，這時還要考慮貼片膠的貯存期和點膠頭的壓力。  

四、塌落  貼片膠的流動性過大會(hui) 引起塌落，塌落常見問題是點塗後放置過久會(hui) 引起塌落，如果貼片膠擴展到印製線路板的焊盤上會(hui) 引起焊接不良。而且塌落的貼片膠對那些引腳 相對較高的元器件來講，它接觸不到元器件主體(ti) ，會(hui) 造成粘接力不足，因此易於(yu) 塌落的貼片膠，其塌落率很難預測，所以它的點塗量的初始設定也很困難。針對這一點，我們(men) 隻好選擇那些不容易塌落的也就是搖溶比較高的貼片膠。對於(yu) 點塗後放置過久引起的塌落，我們(men) 可以采用在點塗後的短時間內(nei) 完成貼片膠裝、固化來加以避 免。  

五、元器件偏移  元器件偏移是高速貼片機容易發生的不良現象，造成的原因主要是：  1、是印製板高速移動時X-Y方向產(chan) 生的偏移，貼片膠塗布麵積小的元器件上容易發生這種現象，究其原因，是粘接力不中造成的。  2、是元器件下膠量不一致（比如：IC下麵的2個(ge) 膠點，一個(ge) 膠點大一個(ge) 膠點小），膠在受熱固化時力度不均衡，膠量少的一端容易偏移。  

六、過波峰焊掉件  造成的原因很複雜：  1、貼片膠的粘接力不夠。  2、過波峰焊前受到過撞擊。  3、部分元件上殘留物較多。  4、膠體(ti) 不耐高溫衝(chong) 擊  

七、貼片膠混用  不同廠家的貼片膠在化學成分上有很大的不同，混合使用容易產(chan) 生很多不良：1、固化困難；2、粘接力不夠；3、過波峰焊掉件嚴(yan) 重。  解決(jue) 方法是：清洗網板、刮刀、點膠頭等容易引起混用的部位，避免混合使用不同品牌貼片膠。