SMT貼片膠，也稱為(wei) SMT接著劑、SMT紅膠，它是紅色的膏體(ti) 中均勻地分布著硬化劑、顏料、溶劑等的粘接劑，主要用來將元器件固定在印製板上，一般用點膠或鋼網印刷的方法來分配。與(yu) SMT貼片膠塗敷質量有關(guan) 的參數有兩(liang) 類：SMT貼片膠的技術指標和工藝技術參數、前者與(yu) SMT貼片膠自身有關(guan) ，後者決(jue) 定於(yu) SMT貼片加工設備、環境、操作人員、工藝方法等因素。

常見的塗敷工藝技術參數有點膠壓力、 針頭內(nei) 徑、止動高度、針頭與(yu) PCB板間的距離膠點塗敷數量等，由這些參數最終決(jue) 定膠點高度和膠點數量。 SMT貼片膠的技術指標主要有黏度、潤濕度、流動性、針入度等，黏度是最重要的指標。SMT貼片膠的黏度通常有100-150Pa·s，影響黏度的主要因素有溫度(23±2)℃、壓力(0.3-0.35MPa)黏度小，出膠量大，膠點的高 度降低，且初始強度差，元件易移位;黏度大，易拖尾拉絲(si) 。 點膠壓力。點膠機采用給點膠頭膠簡施加一個(ge) 壓力的方法來保證有足夠的膠水擠出。壓力太大易造成膠量過多，壓力太小則會(hui) 出現點膠斷續的現象。應根據膠水的品質、SMT貼片加工廠的環境溫度來選擇壓 力。環境溫度高則會(hui) 使膠水黏度變小、流動性變好，這時調低壓力即可保證膠水的供給，反之亦然。點膠機的壓力挖製在0.5MPa之內(nei) ，通常設為(wei) 03-035MPa，並設定一個(ge) 最低壓力的限值，生產(chan) 中不允許低於(yu) 此壓力。

影脫響SMT貼片膠塗敷質量的另一個(ge) 重要因素是點塗時針頭距離pcb的距離，即止動高度。由於(yu) 針頭與(yu) PCB之間空間太小，SMT貼片膠會(hui) 受壓並會(hui) 向四周漫流。甚至會(hui) 流到定位針附近， 容易汙染針頭和頂針。