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電子元器件為(wei) 電子設備重要的組成部位,它本領大,卻很脆弱。較為(wei) 集中為(wei) 線路板、模塊等等,對於(yu) 這些部位通常用灌封膠來進行保護,保護其正常工作,也就是說灌封膠的好壞直接影響被保護元器件的穩定。如何選擇合適的灌封膠成了人們(men) 經常問的問題。
導熱膠又稱:導熱矽膠,導熱矽橡膠,導熱矽膠,導熱矽利康。它是一種的導熱化合物,是以有機矽膠為(wei) 主體(ti) ,添加填充料、導熱材料等高分子材料,混煉而成的矽膠,具有較好的導熱、電絕緣性能,廣泛用於(yu) 電子元器件。
導熱矽脂跟導熱矽膠的相似之處同屬導熱界麵材料,都具有導熱性與(yu) 絕緣性,不同之處在於(yu) 導熱矽膠即可以導熱也可以粘接,而導熱矽脂主要是導熱。
pu灌封膠和聚氨酯膠有什麽(me) 區別?事實上它們(men) 同處聚氨酯體(ti) 係,是非常相似,容易混淆。下麵由匯巨應用技術工程師為(wei) 您解答。
環氧灌封膠一般由環氧樹脂,固化劑,補強助劑和填料等組成,固化後粘接強度大,硬度高。那麽(me) 高硬度的環氧灌膠怎麽(me) 去除呢?來聽聽灌膠廠家匯巨膠粘的介紹。
縮合型有機矽灌封膠有哪些特性?易操作,手工和機械施膠均可,為(wei) 您提供操作便利性,雙組份、常溫固化,為(wei) 您提高生產(chan) 效率、降低生產(chan) 成本,具有防潮、防塵性能,為(wei) 電子產(chan) 品提供保護功能。
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