電子元件的組合中，我們(men) 會(hui) 需要用到具有導熱性能的材料，其中可能會(hui) 用到導熱矽脂或者導熱矽膠。矽脂和矽膠隻在字麵上差一個(ge) 字，雖然都是導熱材料，但卻是完全不一樣的兩(liang) 樣東(dong) 西。  　　

導熱矽膠是什麽(me) ?  　　

導熱矽膠是一種單組份脫醇型室溫固化矽橡膠，具有對電子器件冷卻和粘接功效。可在短時間內(nei) 固化成硬度較高的彈性體(ti) 。固化後與(yu) 其接觸表麵緊密貼合以降低熱阻，從(cong) 而有利於(yu) 熱源與(yu) 其周圍的散熱片、主板、金屬殼及外殼的熱傳(chuan) 導。具有導熱性能高、絕緣性能好以及便於(yu) 使用等優(you) 點，對包括銅、鋁、不鏽鋼等金屬有良好的粘接性，固化形式為(wei) 脫醇型，對金屬和非金屬表麵不產(chan) 生腐蝕。與(yu) 導熱矽脂相比低很多，而且一旦固化，很難將粘合的物體(ti) 分開，一般隻能用在顯卡、內(nei) 存散熱片。如果用在了CPU上會(hui) 導致過熱，而且很難將散熱片取下來，用力往下拔有可能直接損壞CPU或CPU插座。而如果用力往下拔矽膠粘合的顯卡散熱片則有可能將顯示芯片從(cong) PCB上拔下來。

導熱矽脂是什麽(me) ?  　　

導熱矽脂也被稱為(wei) 矽膏，是一種油脂狀的，沒有粘接性能，不會(hui) 幹固，是采用特殊配方生產(chan) ，使用導熱性和絕緣性良好的金屬氧化物與(yu) 有機矽氧烷複合而成。產(chan) 品具有理想的導熱性，良好的電絕緣性，較寬的使用溫度(工作溫度 -60℃ ～ 300℃)，很好的使用穩定性，較低的稠度和良好的施工性能，本品無毒、無腐蝕、無味、不幹、不溶解。 矽脂為(wei) 潤滑用，可在高負荷下應用。而我們(men) 通常所說的導熱矽脂，應該被稱為(wei) 矽膏，成分為(wei) 矽油和填料。填料為(wei) 磨得很細的粉末，成份為(wei) ZnO、Al2O3、氮化硼、碳化矽、鋁粉等。矽油保證了一定的流動性，而填料填充了CPU和散熱器之間的微小空隙，保證了導熱性。而由於(yu) 矽油對溫度敏感性低，低溫不變稠，高溫下也不會(hui) 變稀，而且不揮發，所以能夠使用比較長時間。現在某些導熱矽脂使用銀粉或鋁粉作為(wei) 填料，是利用了金屬的高導熱性。  

導熱矽脂跟導熱矽膠的區別：  　　

導熱矽膠：粘性，一旦粘上後難以取下，因此大多數時候被用在隻需要一次性粘合的場合，高溫溶解(粘稠液態)，低溫下凝固(暴露)，不能熔化和溶解，有彈性。  　　

導熱矽脂(導熱膏)：吸附性，不具有粘性，膏狀半液體(ti) ，不揮發，不固化(低溫不變稠，高溫下也不會(hui) 變稀)。

導熱矽脂跟導熱矽膠的相同之處：都具有導熱性與(yu) 絕緣性，都是導熱界麵材料。