匯巨膠粘環氧樹脂電子灌封膠的常用工藝，有常態和真空兩(liang) 種灌封工藝。環氧樹脂·胺類常溫固化灌封料，一般用於(yu) 低壓電器，多采用常態灌封。環氧樹脂·酸酐加熱固化灌封料，一般用於(yu) 高壓電子元器件灌封，多采用真空灌封工藝，是我們(men) 研究的重點。關(guan) 於(yu) 真空灌封工藝，目前常見的有手工真空灌封和機械真空灌封兩(liang) 種方式，而機械真空灌封又可分為(wei) A、B組分先混合脫泡後灌封和先分別脫泡後混合灌封兩(liang) 種情況。

環氧樹脂電子灌封膠工藝流程如下：

1、手工真空灌封工藝 ：先混合脫泡後灌封工藝；

2、機械真空灌封工藝：A組分、B組分先分別脫泡後混合灌封工藝。

相比之下，機械真空灌封，設備投資大，維護費用高，但在產(chan) 品的一致性、可靠性等方麵明顯優(you) 於(yu) 手工真空灌封工藝。無論何種灌封方式，都應嚴(yan) 格遵守給定的工藝條件，才能得到滿意的產(chan) 品。

以上是匯巨膠粘環氧樹脂電子灌封膠的常用工藝，匯巨膠粘以高質量的產(chan) 品讓企業(ye) 得以生存，以優(you) 質的服務讓企業(ye) 得到迅速的發展，以優(you) 惠的價(jia) 格讓企業(ye) 生產(chan) 的商品具有更高的利潤。