貼片膠，也稱為(wei) SMT接著劑、SMT紅膠，它是紅色的膏體(ti) 中均勻地分布著硬化劑、顏料、溶劑等的粘接劑，主要用來將元器件固定在印製板上，一般用點膠或鋼網印刷的方法來分配。隨時時代的發展，貼片膠的應用也越來越多，雖然使用單一，但還是有不少用戶在使用中遇到各種問題，比如設備施膠時出現的點膠不均勻、空打、膠嘴堵塞等，比如鋼網印刷時出現的拉絲(si) /拖尾、塌落等。下麵由匯巨膠粘為(wei) 大家逐一分析貼片膠常見問題及解決(jue) 方法：

1.空打      

產(chan) 生原因：貼片膠中混有較大的團塊，堵塞了分配器噴嘴；或是貼片膠中有氣泡，出現空點。      

 解決(jue) 方法：注射筒中的貼片膠應進行脫氣泡處理，或使用去除過大顆粒、氣泡的貼片膠。

2.膠嘴堵塞       

產(chan) 生原因：出現膠嘴出膠量偏少或者沒有膠點出來的現象，原因一般是針孔內(nei) 未完全清洗幹淨、貼片膠中混入雜質、有堵孔現象、不相溶的膠水相混合。       

解決(jue) 方法：保持點膠頭的清潔度，以及多更換新的點膠頭，以及更換質量好的貼片膠。

3.元器件移位       

產(chan) 生原因：一般出現貼片膠固化後元器件移位，嚴(yan) 重時元器件引腳不在焊盤上時，首先可以檢查貼片膠施膠過程中的出膠量，確認是否不均勻，例如片式元件兩(liang) 點膠水中一個(ge) 多一個(ge) 少；其次查看貼片時元件移位是否為(wei) 貼片膠初粘力低引起；再者還可確認是否為(wei) 點膠後的PCB放置時間太長，導致貼片膠已半固化造成。      

 解決(jue) 方法：檢查膠嘴是否有堵塞，排除出膠不均勻現象，必要時更換針頭；其次調整貼片機工作狀態，更換新貼片膠膠水調試；注意點膠後PCB放置時間不應太長(短於(yu) 4h)。

4.拉絲(si) /拖尾      

 產(chan) 生原因：所謂拉絲(si) ，也就是點膠時貼片膠斷不開，在點膠頭移動方向時呈絲(si) 狀連接這種現象。結絲(si) 較多，貼片膠覆蓋在印製板焊盤上，會(hui) 引發焊接不良。貼片膠拉絲(si) 主要受其主成份樹脂拉絲(si) 性的影響和對點塗條件的設定。因此產(chan) 生的原因可能是膠嘴內(nei) 徑太小，點膠壓力太高，膠嘴離PCB的間距太大，貼片膠過期或品質不好，貼片膠黏度太高，從(cong) 冰箱中取出後未能恢複到室溫，點膠量太多等。      

 解決(jue) 方法：

A、改換內(nei) 徑較大的膠嘴，降低點膠壓力，調節“止動”高度，這將會(hui) 降低生產(chan) 節拍。

B、換膠，選擇適合黏度的貼片膠。越是低粘度、高搖溶性的材料，拉絲(si) 的傾(qing) 向越小，所以要盡量選擇此類的貼片膠。

C、從(cong) 冰箱中取出後應恢複到室溫（約4h），調整點膠量。將調溫器的溫度稍稍設高一些，強製性地調整成低粘度、高搖溶比的貼片膠；這時須考慮貼片膠的貯存期和點膠頭的壓力。

   5.塌落，貼片膠的流動性過大引起的       

產(chan) 生原因：塌落有兩(liang) 種，一個(ge) 是點塗後放置過久引起的塌落。如果貼片膠擴展到印製板的焊盤上會(hui) 引發焊接不良。而且塌落的貼片膠對那些引腳相對較高的元器件來講，它接觸不到元器件主體(ti) ，會(hui) 造成粘接力不足，因易於(yu) 塌落的貼片膠，其塌落率很難預測，所以它的點塗量的初始設定也很困難。       

解決(jue) 方法：選擇那些不易塌落的也就是搖溶比較高的貼片膠，對於(yu) 點塗後放置過久引起的塌落，可以采用在點塗後的短時間內(nei) 完成貼裝。