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導熱墊片
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2.0導熱墊片

匯巨散熱矽膠墊片，導熱係數1.0，可用於(yu) 手機內(nei) 部熱傳(chuan) 遞介質。具有良好粘接性、柔性、壓縮性。使發熱模板與(yu) 散熱器或產(chan) 品外殼的空隙得以填充，保持運行的穩定性。

應用行業：

電子電器、電子產(chan) 業(ye)

產品應用：

pcb板、電子元器件、電源模塊

全國熱線

400-6281-866

通訊設備矽膠墊片

產品應用
PRODUCT APPLICATION
滿足多場景使用需求

產品特點
PRODUCT FEATURES
粘接全方位，環保新膠點

全國熱線：400-6281-866
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