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匯巨電源導熱墊片主要用於(yu) 電子設備與(yu) 散熱片或者產(chan) 品外殼之間的空氣空隙,具有粘接性、柔性等特點。具有多種導熱係數,按照不同的功率選擇不同的導熱係數。以達到理想的散熱效果。
通訊設備、IT、汽車、電子電器
筆記本電腦、汽車發動機控製模塊、通訊硬件設備、微處理器,記憶芯片及圖形處理器、高速硬盤驅動器、移動設備
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導熱性能優(you) 異,導熱係數可達1.5W/m.k
體(ti) 積電阻率2.2x1011Ω·cm
擊穿電壓≥8kv/mm
耐高低溫-40-220度
通過歐盟ROSH2.0環保檢測
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