用膠分析與(yu) 解決(jue)

一、粘接固定

用膠部位：電路板內(nei) 電容和接線處的粘接固定

          玻璃麵板與(yu) 框架的粘接密封         

用膠需求：耐高溫、粘接強度高、防水、絕緣、耐老化

用膠舉(ju) 薦：HJ-732高強度單組分有機矽密封膠

舉(ju) 薦理由：HJ-732適用應用於(yu) 金屬、塑料、玻璃、矽膠等各種材質之間的高強度粘接；防水等級IP68、耐高低溫（-60-260）度、絕緣、耐老化等特性。

二、元器件保護

用膠部位：線路板防護

用膠需求：防潮、防黴、防震、絕緣、耐老化

用膠舉(ju) 薦：HJ-3001丙烯酸酯三防漆

舉(ju) 薦理由：HJ-3001是款單組份低粘丙稀酸樹脂的通用三防漆，本產(chan) 品操作簡單防潮、防塵防震、防漏電、耐老化、固化速度快等特性，對各種電路板有良好的附著力。