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電容封裝膠水用膠解決方案
作者:來源: 發布日期: 2021-10-14
信息摘要:
電容封裝膠水解決方案,是匯巨應用技術團隊通過對電容所需的膠水需求而製定,針對需求製定出電容封裝用膠。

電容器是儲(chu) 存電量和電能的元件,為(wei) 了更好的保護電容,確實電路穩定運行。通常對電容進行封裝,前提下需要了解電容器所需的封裝要求。匯巨應用技術工程師侯工就電容封裝項目進行方案製定。

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用膠分析與(yu) 解決(jue)

用膠部位:電子元器件封裝

膠水要求:防水、耐老化、絕緣、硬度高、粘接強度大

膠水舉(ju) 薦:HJ-375環氧阻燃電子灌封膠

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舉(ju) 薦理由:HJ-375阻燃型星空体育官网手机版下载,阻燃等級為(wei)      UL94-V0,耐溫性(-40-80度)粘度低、流動性好、容易滲透進產(chan) 品的間隙中;固化後無氣泡、表麵平整、有光澤、硬度高、防水、絕緣。


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