筆記本的發展已經有很多個(ge) 年頭，外觀方麵越來越時尚，越來越薄。對生產(chan) 的需求越來越嚴(yan) 格，筆記本隨著進步硬件設備越來越小，在此背景下散熱問題就要解決(jue) 了。

用膠分析與(yu) 解決(jue)

一、粘接密封用膠

用膠部位：散熱架邊框粘接         

用膠需求：耐高溫、粘接強度高、防水、絕緣、耐老化

用膠舉(ju) 薦：HJ-732高強度單組分有機矽密封膠

舉(ju) 薦理由：HJ-732適用應用於(yu) 金屬、塑料、玻璃、矽膠等各種材質之間的高強度粘接；防水等級IP68、耐高低溫（-60-260）度、絕緣、耐老化等特性。

二、導熱用膠

用膠部位：發熱體(ti) 與(yu) 導熱材料之間的粘接

用膠需求：耐高溫、散熱性好、導熱係數高

用膠舉(ju) 薦：HJ-327導熱矽脂

舉(ju) 薦理由：HJ-327適用於(yu) 電子元器件的傳(chuan) 遞介質，耐高溫200度不會(hui) 幹、散熱性能好、導熱係數高（4.0-6.0）能有效降低發熱元件的工作溫度。