大功率半導體(ti) 技術的發展，發電機勵磁設備一般使用額定電流1500-2000A的大功率可控矽整流櫃，大電流下的可控矽產(chan) 生大量熱能。如果熱能無法排出，會(hui) 影響整個(ge) 可控矽整流櫃的運行。本文以散熱問題，為(wei) 大家介紹可控矽散熱膏在整個(ge) 散熱係統發揮重要作用。

   電流通過可控矽，內(nei) 部就會(hui) 產(chan) 生熱量，可控矽散熱性能的好壞，直接影響性能能否達到標準。所以散熱是非常重要的環節。熱量通過管殼傳(chuan) 給散熱器，這時候我們(men) 會(hui) 遇到接觸麵的問題，加大可控矽和散熱器接觸麵積表麵上會(hui) 加強傳(chuan) 熱的性能。但實際無論兩(liang) 接觸麵加工得多麽(me) 平整光滑，其表麵總會(hui) 有一些微小的凸起，這使得兩(liang) 接觸麵之間會(hui) 形成縫隙。影響整體(ti) 散熱功能。

    可控矽散熱膏就是填補這些縫隙重要散熱介質，其擁有優(you) 異的傳(chuan) 熱性能，處於(yu) 可控矽和散熱器之間進行有效傳(chuan) 熱。可控矽散熱膏的厚度麵積和性能正決(jue) 定了整體(ti) 的散熱能力。

    無論可控矽整流櫃使用何種散熱方式，都需要散熱器與(yu) 發熱元件接觸，它們(men) 之間就要填充可控矽散熱膏作為(wei) 傳(chuan) 熱介質。而散熱性能的好壞直接影響可控矽效率。所以可控矽散熱膏的使用是非常有必要的。