2017年5月，廣東(dong) 某電子科技劉先生通過網絡搜索“電腦導熱矽脂”瀏覽到匯巨膠粘網站，聯係到我們(men) ，希望我們(men) 幫他解決(jue) 電腦一體(ti) 機導熱矽脂能用在主板模塊散熱問題，具體(ti) 要求如下：

1、高熱導率 ；

2、卓越的電氣絕緣性能；

3、符合環保認證標準。

根據劉先生的要求，推薦HJ-327電腦導熱矽脂，理由如下：

1、具有導熱性能和穩定性能，為(wei) 電子產(chan) 品提供保護功能；

2、具有電絕緣性能，為(wei) 電子產(chan) 品的安全性能提供保障

3、無溶劑、無腐蝕，通過歐盟 ROHS 標準。

樣品寄出一周後，收到劉先生的電話反饋HJ-372電腦導熱矽脂完全符合電腦一體(ti) 機主板模塊散熱問題，匯巨膠粘是家成立12年集生產(chan) 、銷售、研發於(yu) 一體(ti) 的膠粘劑廠家，服務28000家客戶，個(ge) 性定製解決(jue) 方案達5000家，致力於(yu) 解決(jue) 電子電器領域各種用膠問題，若您想了解更多用膠方案歡迎來電谘詢7年應用工程師王女士：18028979571。