電子產(chan) 品灌膠後散熱怎麽(me) 辦？5年經驗解答

電子產(chan) 品灌膠能起到保護、絕緣等作用，但可能阻礙散熱，從(cong) 灌封膠角度出發，匯巨膠粘5年應用工程介紹可從(cong) 以下幾方麵改善散熱：

一、灌封膠方麵

1、選用高導熱灌封膠如HJ-711，它主鏈為(wei) Si - O鍵，耐高低溫性能好，能在 - 60℃至260℃正常工作。添加導熱填料後，導熱性能大幅提升.環氧灌封膠添加氧化鋁、氮化硼等無機填料，也能提高導熱係數。

2、優(you) 化灌封膠配方：調整導熱填料的種類、粒徑和含量是關(guan) 鍵。不同粒徑填料混合堆積更緊密，形成高效導熱通路。還可加入新型導熱材料，進一步增強導熱性能。

3、控製灌封膠厚度：在保證防護效果的前提下，盡量減薄灌封膠厚度。過厚會(hui) 增加熱阻，精確控製用量和厚度，減少熱量傳(chuan) 導距離，提升散熱效率。

二、其他方麵

1、搭配相變儲(chu) 熱材料：在電子產(chan) 品發熱點及主板較大空間處填充，能有效降低溫度。

2、采用散熱裝置：大功率且灌封膠多的設備，可使用TEC輔助水冷散熱裝置增強散熱。

3、利用導熱界麵材料：如導熱矽膠，填充設備與(yu) 散熱器間的縫隙，降低熱阻。