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LED芯片與散熱器粘接用導熱矽膠提高散熱性能
返回列表作者:匯巨膠粘來源:匯巨膠粘官網發布日期:2025-05-21

LED芯片與(yu) 散熱器粘接用導熱矽膠提高散熱性能

 

在照明技術迭代升級的當下,LED燈具憑借高效節能、壽命長等優(you) 勢,廣泛應用於(yu) 各個(ge) 領域。然而,LED芯片的散熱難題卻始終如影隨形,成為(wei) 製約其性能與(yu) 壽命的關(guan) 鍵痛點。

 

LED芯片在工作時,電能僅(jin) 有小部分轉化為(wei) 光能,大部分則以熱能形式釋放。若熱量無法及時散發,芯片溫度會(hui) 持續攀升。高溫會(hui) 加速芯片內(nei) 部電子遷移,導致發光效率降低、光衰加劇,縮短燈具使用壽命;還可能引發芯片封裝材料老化、焊點脫落等問題,造成燈具故障頻發,增加維護成本。

導熱矽膠,LED芯片與(yu) 散熱器粘接用導熱矽膠提高散熱性能

 

同時,傳(chuan) 統粘接材料在散熱與(yu) 粘接穩定性上存在明顯短板。普通膠水導熱性差,無法有效傳(chuan) 導芯片產(chan) 生的熱量,形成散熱瓶頸;而機械固定方式易在振動或熱脹冷縮下鬆動,使芯片與(yu) 散熱器間出現間隙,進一步阻礙熱量傳(chuan) 遞。

 

導熱矽膠的出現,為(wei) 解決(jue) 這一難題帶來了曙光。它兼具優(you) 異的導熱性能與(yu) 可靠的粘接強度,是LED芯片與(yu) 散熱器粘接的理想選擇。導熱矽膠內(nei) 部填充高導熱粒子,熱阻低,能快速將芯片熱量傳(chuan) 導至散熱器,顯著提升散熱效率,有效控製芯片工作溫度。其固化後形成的彈性膠層,可緊密貼合芯片與(yu) 散熱器表麵,緩衝(chong) 振動衝(chong) 擊,避免接觸麵出現間隙,確保長期穩定的熱傳(chuan) 導路徑。

導熱矽膠,LED芯片與(yu) 散熱器粘接用導熱矽膠提高散熱性能

 

此外,導熱矽膠還具備良好的耐候性、絕緣性與(yu) 化學穩定性,能適應複雜多變的工作環境。合理使用導熱矽膠,可大幅提升LED燈具的散熱性能與(yu) 可靠性,為(wei) 照明行業(ye) 的持續發展提供堅實支撐。

 


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