有機矽灌封膠如何解決(jue) LED燈具光衰問題？

      LED燈具在長期使用中，光衰問題成為(wei) 製約其壽命與(yu) 性能的核心痛點。芯片結溫過高導致熒光粉老化、封裝材料黃化、透鏡透光率下降，加之濕氣滲透引發的電極腐蝕，使得光通量年均衰減率達5%-15%。傳(chuan) 統灌封膠因耐溫不足（＜120℃）、透光率低（＜90%）、抗紫外性能差，難以抑製光衰進程，導致燈具亮度驟降、色溫偏移，嚴(yan) 重影響用戶體(ti) 驗與(yu) 能效表現。

針對LED光衰問題，我司研發的透明有機矽灌封膠實現三大核心性能突破：

一、光學性能：高透光率與(yu) 低折射損耗

采用高純度矽氧烷樹脂，透光率≥95%（400-800nm波段），確保光線高效穿透。

折射率1.41，與(yu) LED封裝材料高度匹配，減少光反射損耗，光傳(chuan) 輸效率提升8%以上。

抗紫外配方通過UL 1573測試，1000小時UV照射後透光率保持率≥92%，5年內(nei) 黃變指數（ΔYI）＜1.5，長期維持光效穩定。

二、耐溫性能：寬溫域抗黃變

耐溫範圍覆蓋-60℃至200℃，可承受150℃高溫工況，適應戶外、工業(ye) 等嚴(yan) 苛環境。

添加特種抗氧劑與(yu) 紫外吸收劑，在85℃/85%RH濕熱環境中，透光率衰減＜3%（5年），抑製材料黃化與(yu) 老化。

三、防護性能：氣密性與(yu) 應力緩衝(chong)

固化後形成致密彈性體(ti) ，水蒸氣透過率＜1×10⁻³g/m²·day，阻隔濕氣與(yu) 氧氣滲透，保護芯片與(yu) 電極。

熱膨脹係數（CTE）3.5×10⁻⁵/℃，與(yu) LED芯片匹配，緩解熱