有機矽灌封膠怎樣應對電源模塊高溫老化問題？

  電源模塊在高頻開關(guan) 、高功率密度運行下，內(nei) 部元器件持續承受高溫衝(chong) 擊，導致灌封材料加速老化、絕緣性能衰減、熱應力集中，進而引發短路、開裂等失效問題。傳(chuan) 統灌封膠因耐溫範圍有限（通常＜150℃）、熱膨脹係數不匹配，難以適應長期高溫工況，成為(wei) 製約電源模塊可靠性的關(guan) 鍵瓶頸。

針對高溫老化挑戰，我司研發的有機矽灌封膠通過材料創新與(yu) 工藝優(you) 化，實現三大核心突破：

1、寬溫域穩定性

采用改性有機矽樹脂體(ti) 係，長期耐溫範圍擴展至-60℃至200℃，短時耐受260℃高溫衝(chong) 擊。在180℃持續老化測試中，體(ti) 積電阻率保持率≥95%，介電強度衰減＜10%，確保高溫環境下電氣性能穩定。

2、低應力緩衝(chong) 設計

熱膨脹係數（CTE）精準匹配金屬/陶瓷基材（3.0-5.0×10⁻⁵/℃），固化後形成彈性緩衝(chong) 層，可吸收90%以上熱應力，避免元器件與(yu) 灌封體(ti) 界麵開裂。

3、抗老化複合配方

添加耐高溫抗氧化劑與(yu) 紫外吸收劑，通過UL 746C耐臭氧測試，抑製高溫氧化與(yu) 紫外降解。在85℃/85%RH加速老化實驗中，拉伸強度保持率＞80%，硬度變化＜5 Shore A，使用壽命超10年。

工藝適配性：支持雙組分10:1精準配比，常溫固化（24小時完全固化），可操作時間40-90分鍾，適配自動化產(chan) 線。通過歐盟ROHS認證，無鹵素配方對銅、鋁等金屬無腐蝕性，固化後收縮率＜0.3%，確保灌封層與(yu) 元器件緊密結合。