柔性環氧膠解決(jue) 硬膠無法適應形變應力大難題

  在電子設備高可靠性需求下，傳(chuan) 統硬性環氧膠的局限性日益凸顯。由於(yu) 材料剛性過強、熱膨脹係數不匹配，設備在經曆-40℃~125℃溫度循環或機械振動時，常因無法適應形變應力導致芯片開裂、焊點失效，據統計，此類問題引發的電子元件故障占比高達40%，成為(wei) 製約產(chan) 品壽命的關(guan) 鍵瓶頸。

  針對這一痛點，我司研發的柔性環氧膠通過分子結構創新，實現剛柔並濟的突破性性能。材料采用柔性矽氧烷鏈段與(yu) 環氧樹脂共聚技術，動態模量可調控至600-900MPa區間，熱膨脹係數與(yu) 芯片、基板高度匹配（CTE差異＜10ppm/℃），在寬溫域內(nei) 實現同步形變。當設備遭受熱衝(chong) 擊或機械振動時，其三維交聯網絡通過能量耗散機製將應力均勻分散

  產(chan) 品兼具卓越電氣與(yu) 物理性能：體(ti) 積電阻率＞1×10¹⁵Ω·cm，介電損耗＜0.02（1MHz），確保信號完整性；固化物硬度Shore A 55-60，抗拉強度12-13kg/mm²，抗壓強度16-18kg/mm²，同時實現24小時吸水率＜0.1%，防潮防水性能優(you) 異。雙組分設計（A組分粘度4300-4700cps，B組分50-62cps），3:1精準配比，手工或機械施膠均適用，25℃下可操作時間60-80分鍾，固化後表麵平整無氣泡。適用於(yu) 智能傳(chuan) 感器、工業(ye) 控製器、新能源汽車BMS等精密電子設備的灌封封裝。