柔性環氧灌封破解電子元件應力損傷(shang) 難題

在電子設備向高集成化、微型化發展的進程中，核心元件的應力損傷(shang) 問題日益凸顯。傳(chuan) 統灌封材料因熱膨脹係數不匹配、柔韌性不足，常導致芯片開裂、焊點脫落，尤其在高低溫循環或機械振動環境下，元件失效風險顯著增加，成為(wei) 製約產(chan) 品可靠性的關(guan) 鍵瓶頸。

針對這一痛點，我司研發的柔性環氧灌封膠通過分子結構創新，實現應力吸收與(yu) 防護性能的雙重突破。該材料采用改性環氧樹脂與(yu) 柔性鏈段共聚技術，動態模量精準調控至500-800MPa區間，熱膨脹係數與(yu) 芯片、基板高度匹配，在寬溫域內(nei) 實現同步形變。當設備遭受熱衝(chong) 擊或機械振動時，其三維交聯網絡通過能量耗散機製將應力均勻分散，經第三方實測，可將元件引腳應變降低65%，焊點疲勞壽命提升3倍以上。

產(chan) 品兼具優(you) 異電氣與(yu) 物理性能：體(ti) 積電阻率＞1×10¹⁵Ω·cm，介電損耗＜0.02（1MHz），確保信號完整性；固化物硬度Shore A 55-60，抗拉強度12-13kg/mm²，抗壓強度16-18kg/mm²，同時實現24小時吸水率＜0.1%，防潮防水性能卓越。雙組分透明設計（A組分粘度4300-4700cps，B組分50-62cps），3:1精準配比，手工或機械施膠均適用，25℃下可操作時間60-80分鍾，固化後表麵平整無氣泡。