一些電子產(chan) 品在使用過程中，容易發熱，導致運行緩慢或直接燒壞主板，打開檢查，發現導熱矽膠表麵幹裂現象，電子產(chan) 品使用壽命與(yu) 導熱矽脂有很大關(guan) 係，那麽(me) 導熱矽脂應用過程開裂，原因是什麽(me) ？請參閱以下解釋。

  原因一，不均勻。

  散熱矽脂油粉分離後，使用前攪拌不均勻，導致散熱矽脂印刷，塗抹過程局部粉末，油少，高溫使用時間長，導致散熱矽脂整體(ti) 鎖油困難，一段時間後少量油慢慢沉澱，導致膠體(ti) 粉化，形成裂縫。

  原因二，原材料。

  矽油的選擇，對散熱矽脂的使用壽命和性能有非常重要的影響，矽油屬於(yu) 聚合物材料，但在合成過程中，會(hui) 與(yu) 聚合物混合，如果聚合物處理不好，將存在於(yu) 聚合物矽產(chan) 品中，用於(yu) 散熱矽脂的生產(chan) ，使用高分子散熱矽脂在高溫下容易揮發，小分子揮發過程導致膠體(ti) 膨脹，嚴(yan) 重膠體(ti) 開裂。

  原因三，離油率。

  散熱矽脂離油率是衡量產(chan) 品長期正常使用的性能。不同配方和生產(chan) 工藝的導熱矽脂離油率也不同。導熱矽脂離油率越大，正常使用時間越短。原因是導熱矽脂離油率高，矽油相對容易滲出，與(yu) 粉體(ti) 分離。如果粉體(ti) 缺乏油的混合物，就會(hui) 變幹，嚴(yan) 重幹燥後也會(hui) 出現裂縫。因此，離油率越小越好，開裂的可能性越小。