導熱膠黏劑主要用於(yu) 不同材料之間熱量傳(chuan) 遞，使熱量迅速導出，從(cong) 而達到散熱效果使設備穩定運行。隨著電子元器件和設備的性能越來越高，功率越來越大，對散熱的需求也越高。選擇合適的導熱材料顯得尤為(wei) 重要。那匯巨導熱膠黏劑有哪些？匯巨應用工程師來告訴你！

  匯巨導熱膠黏劑有哪些？匯巨按用途可分為(wei) 導熱矽脂、導熱矽膠、導熱結構膠、導熱灌封膠、導熱AB膠等，具體(ti) 特性及用途如下：

  1、導熱矽脂：這是款類似油脂的矽酮材料，大量填充導熱金屬氧化物，具有高導熱性、低離油率和高溫穩定性。耐溫-50~200之間。主要用於(yu) 電子電器及發熱元件的熱傳(chuan) 遞介質。

  2、導熱矽膠：是款單組份、常溫固化、耐高溫、絕緣導熱膠，導熱係數1.0-3.0可選，解決(jue) 導熱矽脂不可以粘接的問題，既可導熱，也能粘接。

  3、導熱結構膠：是款粘接強度高，且擁有導熱性能的膠粘劑，憑借著高強度的粘接力，和理想的導熱效果。把電子設備運行過過程中的熱量快速導出到外界。

  4、導熱灌封膠：兩(liang) 種液體(ti) 組分充分混合後，固化後成為(wei) 一種柔性彈性體(ti) ，用以對電子設備應用進行保護。固化後具有防塵、防水防震、阻燃、密封、粘接、導熱功能和優(you) 異的填縫效果。

  5、導熱AB膠：適用高導熱需要的電子線路板以及電子元器件灌封，具有很好的導熱性能、防潮、耐溫等性能。為(wei) 電子產(chan) 品的穩定提供保障。

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