一、有機矽的來源：

礦砂二氧化矽矽有機矽矽油、矽脂、凝膠、橡膠、樹脂

二、有機矽特性

1、優(you) 異的介電特性：高介電強度，高介電阻係數，低介電常數。

2、優(you) 異的耐溫性：-50℃（-100℃）~ 200℃。

3、高穩定性，低應用，低溫柔軟，高溫穩定。

4、斥水，低吸濕性。

5、耐侯，抗此外線、臭氧、電弧，清澈透明。

6、環保，低毒性，無腐蝕。

7、可修複。

三、有機矽在電子組裝上的應用：絕緣塗料，粘著與(yu) 密封，灌封，導熱。

1、絕緣塗料

①理想的敷形塗料：a 單組分  b 低粘度 c 適用於(yu) 噴塗，浸塗，選擇性或流動塗布  d 適用期長  e 快速固化，無固化產(chan) 物  f 在元件下方還可固化  g 可修複  h 適用溫度廣  i 沒有毒性  j 低成本  k 粘著力強

②為(wei) 何使用敷形塗料：a 保護線路板，防止因受潮與(yu) 受汙染引起的短路與(yu) 導體(ti) 腐蝕現象 b 水氣會(hui) 加速腐蝕現象與(yu) 導體(ti) 之間的電子遷移現象，而且會(hui) 造成未塗布線路板的損壞  c 刮損  d 機械與(yu) 熱應用  e 溶劑  f 汙漬  g 昆蟲與(yu) 動物  h 保持線路板的絕緣性

③敷形塗料的種類：丙稀酸樹脂，環氧樹脂，聚氨脂樹脂，聚對二甲苯，有機矽

物性優(you) 點限製

丙稀酸樹脂電氣性能佳，硬，機械強度佳，透明，耐紫外光耐溶劑性差，熱穩定性較低，可燃，中成高單價(jia)

環氧樹脂電氣性能優(you) 異，機械強度強，粘接力強，耐化學性強，高溫成加熱固化，中等價(jia) 格熱穩定性一般，固化時放熱大，固化時收縮，抗氧化性差，含有毒性成份，柔軟性增加時電氣性能和耐溫性會(hui) 降低

聚氨脂樹脂電氣絕緣性佳，機械強度強，堅韌耐磨，粘接力強，耐熱衝(chong) 擊，低溫安定性佳，中度柔軟性成硬度，中等價(jia) 格高溫穩定性不佳，對水汽及多數溶劑敏感，不耐紫外光，含有毒性成份，可燃

聚對二甲苯對微細針孔覆蓋性優(you) 異，氣體(ti) 釋放性低，可形成薄層塗布一般性機械強度，中到高單價(jia)

有機矽電氣性能優(you) 異，高低溫度挺穩定，可提供軟性凝膠到硬性樹脂各種不同硬度產(chan) 品，具水性，抗氧化，抗紫外線，抗熱衝(chong) 擊，低毒性，化學穩定性佳一般性機械強度，中到高單價(jia)

④敷形塗料：a 一般采用浸塗或噴塗或流動塗布法塗上3-5mil  b 防止線路板受消氣，汙染及其他惡劣的環境侵蝕  c 提供線路板的應力緩衝(chong)

基本的塗料為(wei) ：單組分，低粘度，室溫下消氣固化或加熱快速固化

⑤塗布工藝：a 浸塗法（常被采用）  b 噴塗法（常被采用）  c 選擇性塗布法  d 流動或刷塗法（較少被采用）

2、粘著與(yu) 密封

①粘著：利用粘著劑將兩(liang) 物體(ti) 粘接   密封：利用密封膠將空隙填滿

②特性：a 優(you) 異的電學特性  b 防潮耐侯  c 高溫穩定，低溫柔軟  d 低應力

③典型的粘著劑：a 單組分  b 室溫消氣固化或加熱快速固化  c 柔軟並能提供應用緩衝(chong)

④粘著劑與(yu) 密封膠的操作工藝：a 表麵清潔  b 選擇合適的底漆  c 塗膠  d 固化

⑤粘著劑與(yu) 密封膠的固化類型

A、綜合型固化RTV：a 單組份脫酸型  b單組份脫鎢型  c 單組份脫醇型  d 雙組份脫醇型

B、加熱型熱固化型：a 單組份  b 雙組份

⑥有機矽粘著劑與(yu) 密封膠的分類：

A、單組份綜合固化RTV：a 濕氣固化  b 適用於(yu) 開放環境下固化  c 適合較薄塗膠層。

B、雙組份綜合固化RTV：a 固化時不需濕氣  b 適用於(yu) 開放環境幹固化 c 可適用於(yu) 較厚塗膠層。

C、單組份加成型熱固化：a 固化時不需濕氣  b 可在密閉環境下固化 c 可適用於(yu) 任何厚度塗膠層  d必須加熱固化

D、雙組份加成型熱固化：a 固化時不需濕氣  b 可在密閉環境下固化  c 可適用於(yu) 任何厚度塗膠層  d必須加熱固化

E、底漆：提升被粘著麵以粘著劑之間的化學力粘著。

表麵清潔：a 被粘著物必須清潔且幹燥  b 使用適當的溶劑清洗  c 避免再受汙染

3、灌封膠的功能是保護元器件與(yu) 模塊a提供絕緣保護；b隔離汙染；c降低應力對元器件的損壞。

①彈性灌封材料，提供敷形塗料般的保護。典型的灌封材料為(wei) ：a 雙組份  b 多種不同硬度產(chan) 品  c 透明或不透明  d 室溫固化或快速熱固化。

②凝膠灌封材料：a 固化後凝膠材料可提供極佳的應力保護。

b 固化後凝膠材料非常軟，而且保持粘性，可粘著於(yu) 多種材料表麵。

c 大多數凝膠為(wei) 清澈透明材料

典型的凝膠材料為(wei) ：a 雙組份  b 清澈透明  c 低粘度  d 室溫固化或加熱固化

③灌封材料操作工藝：依比例混合脫泡灌封固化

4、導熱

①熱導性材料概述

a 由電子元器件產(chan) 生的熱需經過介麵上適當的介質使傳(chuan) 導到散熱片上，然後再消散到周邊環境

b 為(wei) 了達到散熱效果，介質材料不但需要具有熱傳(chuan) 導性，也需要能在粗糙的元器件表麵有很好的覆蓋性。

②使用熱傳(chuan) 導材料的地方：a 從(cong) 芯片到導線及在微處理器內(nei) 部的封裝  b 從(cong) 微處理器到散熱片  c 從(cong) 散熱片到周邊環境

③熱傳(chuan) 導材料的電氣性能：有機矽材料本身就具有優(you) 異的電氣性能，具有熱傳(chuan) 導性的有機矽材料仍然保持有優(you) 異的電氣性能包括：a 介電強度  b介電常數  c 體(ti) 積電阻率

④熱傳(chuan) 導性產(chan) 品及技術：a 熱傳(chuan) 導性有機矽粘接劑  b 熱傳(chuan) 導性有機矽灌封材料與(yu) 填封材料  c 熱傳(chuan) 導性有機矽凝膠  d 熱傳(chuan) 導有機矽脂

a 熱傳(chuan) 導性有機矽粘接劑

A、定義(yi) ：一種通過加入適當的填充料來增加熱傳(chuan) 導率的單組份或雙組份粘接劑

B、典型應用：最典型的用途是將一個(ge) 小型散熱片粘接在散熱元器件上，以此來替代機械式的固定方式，尤其適用於(yu) 粘接粗糙的表麵。

b 熱傳(chuan) 導性有機矽灌封材料與(yu) 填封材料

A、定義(yi) ：由矽油和填料組合而成熱傳(chuan) 導材料

B、典型應用：熱傳(chuan) 導性矽最早被廣泛應用的熱傳(chuan) 導性材料，具有低的界麵熱阻

c 熱傳(chuan) 導性有機矽凝膠

A、定義(yi) ：一種具有低彈性模數的熱傳(chuan) 導性有機矽膠

B、典型應用：主要應用在元件或器件之間間距較大的場合時的熱傳(chuan) 導

d 熱傳(chuan) 導有機矽脂

A、定義(yi) ：一種輕度固化，低彈性模數，含有熱導性填料的有機矽膠，填料可為(wei) 電傳(chuan) 導性或電傳(chuan) 導性或電絕緣性填料

B、典型應用：應用在必須具有高傳(chuan) 導率，低介麵熱阻而且可以在粗糙表麵形成覆蓋性的場合時的熱傳(chuan) 導

⑤熱傳(chuan) 導技術於(yu) 其他熱導技術的比較

A、有機矽具有較佳的潤濕性，能改進接觸而熱阻

B、濕型可塗布材料可實現經濟，自動化，大量生產(chan)

C、有機矽比其它有機材料更具有熱穩定性

D、有機矽的低彈性模數可提供元器件之間的較佳的應力緩動

E、有機矽具有粘性，可免除使用機械式固定（與(yu) 熱片比較）

四、電子矽膠在電子行業(ye) 的分類

1、敷形塗料；

2、彈性灌封材料；

3、凝膠灌封材料；

4、粘接劑；

5、導熱膠；

6、其他；

五、電子矽膠在電子行業(ye) 的應用；

1、電源

①特點：

A、主要用於(yu) 電腦（手提電腦，伺輔係統）和通訊工業(ye)

B、AC—DC SPS　/DC—DC SPS　

C、超過80%的產(chan) 品功率範圍小於(yu) 300W

D、超過60%的行業(ye) 是ODM/OEM

E、行業(ye) 產(chan) 品趨向於(yu) 小型化高效率

F、要求粘接和灌封膠，散熱要求越來越高

②矽膠應用

A、被動元件固定；

B、功率元件散熱；

C、AC—DC/DC—DC轉換器灌封；

2、印刷線路板裝配線—塗敷

①儀(yi) 器控製：伺輔網絡卡，發光二極管控製板，液晶顯示模塊，安全報警，照明，電子稱，熱水器控製板，變壓器線圈……

②無線通訊：模塊，室內(nei) 無繩射頻……

③汽車電子：儀(yi) 表，報警器，音視係統，控製器風扇……

④消費電子：遙控器，玩具液晶顯示模，音響影視係統……

3、通訊係統

①係統和元件/模塊製造業(ye) （塗布，灌封，粘接，導熱）；

②LCD—TAB/COG；

③電池；

4、液晶顯示

①LCD模塊

A、TN：大多數不用矽膠；

B、STN：很可能用矽膠，特別是彩色STN；

C、TFT：全部用矽膠；

D、COB：不用矽膠；

E、TAB；

F、COG：用FPC來連接；

G、COF。

②相關(guan) 應用—觸摸屏（流動性粘接）

5、發光二極管顯示LED

①LED背光源

A、粘接；

B、灌封；

②LED顯示（室外或彩色）

灌封；

塗布；

6、等離子顯示PDP

①顯示屏PANEL（不用矽膠）；

②顯示模塊MODULE；

A、柔性印刷線路（FPC）補強；

B、元器件固定；

C、塗布；

D、模塊散熱。