1. 灌封膠主要由基礎樹脂、填料、固化劑、交聯劑、及其他助劑組成，其中填料和助劑是影響灌封膠沉降的主要因素，因此在設計灌封膠配方時，應從(cong) 這兩(liang) 大方麵考慮，這裏主要從(cong) 填料角度出發分析

2. 1.填料粒徑。 同種導熱填料，粒徑越細，沉降性越好。 這是因為(wei) 細粉比表麵積大，表麵羥基含量較多，粒子之間的氫鍵較強，導致黏度較大，從(cong) 而減緩填料的沉降，但是由此帶來的優(you) 異抗沉降性會(hui) 造成灌封膠黏度較高，因此毫無意義(yi) 。常見的灌封膠采用不同粒徑的填料進行粗細搭配，這種複合不僅(jin) 能在體(ti) 係中形成致密的堆積，而且粗粉的加入還可提高導熱性能，更重要的是，粗粉對體(ti) 係黏度增加較小，粗細粉體(ti) 互相搭配，可以靈活調整體(ti) 係黏度，從(cong) 而調節沉降性。  

3. 2.填料添加量。 常見的填料均為(wei) 無機粉體(ti) ，在電子灌封膠領域，常見的粉料為(wei) 矽微粉。相對於(yu) 矽油的密度大，且表麵活性基團少；與(yu) 矽油的相容性差，隨著靜置時間延長，無機粉體(ti) 逐漸沉降，造成油粉分離。 但是當粉體(ti) 添加量達到一定量後，膠體(ti) 的黏度急劇增加，此時會(hui) 減緩導熱填料的沉降速度，油粉分離的情況減弱。但若黏度過高，將影響導熱灌封膠在使用時的排泡和灌封等工藝性能，得不償(chang) 失。所以不能一味追求優(you) 異的抗沉降性，而進行高填充。

4. 3.填料的表麵性質。 用表麵處理劑對填料進行表麵包覆，在粉體(ti) 顆粒表麵引入非及性的親(qin) 油基團，使改性粉體(ti) 在矽油中浸潤性好，易分散均勻，粒子之間不易黏結，膠體(ti) 的抗沉降性增強。同時，經過表麵處理工藝可降低粉體(ti) 的及性，減小粉體(ti) 與(yu) 矽油之間的界麵張力，兩(liang) 者相容性增強，表現出來的是膠體(ti) 黏度更低。因此在灌封膠中，從(cong) 提高其抗沉降能力而言，使用改性填料比普通填料好，且黏度還不會(hui) 增加。