導熱材料是一種新型工業(ye) 材料。這些材料是近些年來針對設備的熱傳(chuan) 導要求而研發的，性能優(you) 異可靠。已經應用到越來越多的機械設備以及電子產(chan) 品中，提高了產(chan) 品的可靠性。下麵由匯巨膠粘介紹常用的幾類導熱材料，主要包括：導熱矽膠、導熱矽脂、導熱矽泥、導熱墊片等。

導熱矽膠：

又稱導熱膠，是以有機矽膠為(wei) 主體(ti) ，添加填充料、導熱材料等高分子材料，混煉而成的矽膠，具有較好的導熱、電絕緣性能，廣泛用於(yu) 電子元器件。又稱：導熱膠，導熱矽橡膠，導熱矽膠，導熱矽利康。促進劑固化,丙烯酸酯.用於(yu) 將變壓器,晶體(ti) 管和其它發熱元件粘接到印刷電路板組裝件或散熱器上。

導熱矽脂 ：

俗稱散熱膏，導熱矽脂以有機矽酮為(wei) 主要原料，添加耐熱、導熱性能優(you) 異的材料，製成的導熱型有機矽脂狀複合物，幾乎永遠不固化，可在-50℃至+200℃的溫度下長期保持使用時的脂膏狀態。既具有優(you) 異的電絕緣性與(yu) 導熱性。

導熱矽泥：

導熱矽泥也稱導熱膩子，手感像是小孩玩的橡皮泥，是一種以有機矽為(wei) 主體(ti) ，通過添加一定的導熱填料和粘接材料配置而成的膠狀物。因為(wei) 其本身具有非常優(you) 異的傳(chuan) 熱能力和觸變性，所以常用於(yu) 各種發熱電子元器件上。導熱矽泥還具備優(you) 越的耐高低溫性，很好的耐氣候、耐輻射及優(you) 越的介電性能；無腐蝕、無味、無粘性，快速有效地降低電子原件的溫度，從(cong) 而延長電子元件的使用壽命並提高其可靠性。

導熱墊片：

導熱墊片是填充發熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它的柔性、彈性特征使其能夠用於(yu) 覆蓋非常不平整的表麵。熱量從(cong) 分離器件或整個(ge) PCB傳(chuan) 導到金屬外殼或擴散板上，從(cong) 而能提高發熱電子組件的效率和使用壽命。

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