聚氨酯電子灌封膠又稱PU灌封膠，通常由聚醋、聚醚和聚雙烯烴等低聚物的多元醇與(yu) 二異氰酸酯， 以二元醇或二元胺為(wei) 擴鏈劑，經過逐步聚合而成。聚氨酯電子灌封膠特點為(wei) 硬度低, 強度適中, 彈性好, 耐水, 防黴菌, 防震, 透明, 有優(you) 良的電絕緣性和難燃性, 對電器元件無腐蝕, 對鋼、鋁、銅、錫等金屬, 以及橡膠、塑料、木質等材料有較好的粘接性。可以使安裝和調試好的電子元件與(yu) 電路不受震動、腐蝕、潮濕和灰塵等的影響。

  聚氨酯電子灌封膠成分分析：  

  1、主體(ti) 材料：異氰酸酯 常用品種：TDI、MDI、HDI、IPDI、NDI等。  

  2、關(guan) 鍵組分：多羥基化合物（決(jue) 定膠的性能） 常用的多羥基化合物：    

  3、溶劑：揮發性、溶解性常用的溶劑： 甲苯，氯苯、二氯乙烷、醋酸丁酯、醋酸乙酯、環己酮等有機溶劑.

  4、催化劑：提高或控製固化速度。

  5、填料：降低成本，減少收縮率。常用填料：滑石粉、重晶石粉、雲(yun) 母粉、碳酸鈣、氧化鈣、石棉粉、二氧化鈦、石棉粉、鋁份、鐵粉、剛玉粉、金剛沙等。

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