雙組份加成型電子灌封膠是高分子複合型特殊灌封材料。通過灌封工藝固化後可以減少元器件受外界環境條件影響，確保元器件在標準工作環境下良好運行，提高元器件正常穩定性與(yu) 使用壽命，那麽(me) 雙組份加成型電子灌封膠應用在哪些領域呢？接下來匯巨工程師來告訴你！

HJ-711雙組份加成型電子灌封膠的應用範圍：

1、所需灌封的部位的封裝；

2、電子線路板（PCB 板）的灌封和塗敷；

3、同時也可以做電子產(chan) 品的固定與(yu) 絕緣；

4、應用在 LED 燈、小型變壓器的封裝；

5、各類儀(yi) 表的防水、電子元器件、倒車雷達、橫塊等的灌封。

以上是雙組份加成型電子灌封膠的應用領域，匯巨膠粘是家成立12年集生產(chan) 、銷售、研發於(yu) 一體(ti) 的膠粘劑廠家，服務28000家客戶，個(ge) 性定製解決(jue) 方案達5000家，致力於(yu) 解決(jue) 電子電器領域各種用膠問題，若您想了解更多用膠方案歡迎來電谘詢7年應用工程師王女士：18028979571。