導熱矽膠是一款單組份、常溫固化、耐高溫、絕緣導熱膠，具有導熱係數1.0-3.0，解決(jue) 導熱矽脂不可以粘接的問題，既可導熱，也能粘接，較低的稠度和簡單施工工藝。其高粘結性能和導熱效果是目前CPU、GPU和散熱器接觸時較好導熱解決(jue) 方案。下麵匯巨工程給您介紹導熱矽膠有哪些特性？

導熱矽膠特性：

1、導熱係數的範圍以及穩定度；

2、結構上工藝公差的彌合，降低散熱器和散熱結構件的工藝公差要求；

3、導熱矽膠既可以導熱又可以粘接；

4、導熱矽膠可以代替傳(chuan) 統的用卡片和螺釘的鏈接方式。

導熱矽膠是通過空氣中的水份發生縮合反應放出低分子引起交聯固化，而硫化成高性能彈性體(ti) 。具有很好的抗冷熱交變性能、耐老化性能和電絕緣性能。並具有優(you) 異的防潮、抗震、耐電暈、抗漏電性能和耐化學介質性能。可持續使用-60〜～200°C且保持性能。不溶脹並且對大多數金屬和非金屬材料具有良好的粘接性,能對電子元器起到良好的導熱作用。谘詢拿樣請直接電話聯係18028979271（微信同號）