貼片膠的主要成份-邦定膠-膠粘劑生產廠家
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邦定膠
貼片膠的主要成份
返回列表作者:匯巨貼片膠來源:匯巨貼片膠發布日期:2021-04-08

   貼片膠也稱為(wei) SMT接著劑、SMT紅膠,它是紅色的膏體(ti) 中均勻地分布著硬化劑、顏料、溶劑等的粘接劑,主要用來將元器件固定在印製板上,一般用點膠或鋼網印刷的方法來分配。貼上元器件後放入烘箱或再流焊機加熱硬化。它與(yu) 所謂的焊膏是不相同的,一經加熱硬化後,再加熱也不會(hui) 溶化,也就是說,貼片膠的熱硬化過程是不可逆的。 SMT貼片膠的使用效果會(hui) 因熱固化條件、被連接物、所使用的設備、操作環境的不同而有差異。使用時要根據生產(chan) 工藝來選擇貼片膠。

   貼片膠主要成份為(wei) 基料(即主體(ti) 高份子材料)、填料、固化劑、其它助劑等。按基料的不同貼片膠有環氧樹脂型貼片膠和聚丙烯類貼片膠兩(liang) 大類。

貼片膠

  (1)環氧樹脂型貼片膠 環氧型樹脂貼片膠是SMT中常用的一種貼片膠,通常是以熱固化為(wei) 主,它用環氧樹脂、固化劑、增韌性、填料及觸變劑混合而成。

  (2)聚丙烯類貼片膠 聚丙烯類貼片膠是SMT中常用的另一大類貼片膠,它是光固化型的貼片膠,其特點是固化時間短,其強度不及環氧樹脂型貼片膠高。它通常由聚丙烯類樹脂、光固化劑和填料組成。


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