常溫固化電子灌封膠是用於(yu) 電子器件進行封裝保護並且在常溫下就能完成固化的膠粘劑，它的流動性能好，連微小間隙都能滲入進去；等待完全固化後膠層硬度高，防護能力強，但它完全固化需要24小時，冬天氣溫低或者膠層比較厚時間會(hui) 更久，可通過加溫來縮短它的固化時間嗎？

常溫固化電子灌封膠的主要成為(wei) 為(wei) 環氧樹脂，具有阻燃性和導熱性，可以通過加溫來縮短其固化時間，溫度建議在60度左右，時間適情況而定，但在加溫前要考慮灌封的產(chan) 品是否經得起60度的烘烤，不要盲目操作，加熱溫度也不得高於(yu) 60度，不然灌封膠水會(hui) 出現氣泡或表麵不平整的問題，影響後期的灌封效果。

一般情況下是不建議常溫固化電子灌封膠進行加溫的，因為(wei) 它的耐溫範圍比較低，在80度以下，加溫雖然能加快它的固化速度，也可能會(hui) 影響它的性能。