電子產(chan) 品上使用導熱矽膠的主要作用是填充接觸麵的間隙，從(cong) 將空氣擠出接觸麵，以減少熱源表麵與(yu) 散熱器件接觸麵之間產(chan) 生的接觸熱阻。導熱矽膠被應用到散熱元器件上麵之後，經過多次的吸熱放熱後，與(yu) 散熱元件接觸麵的粘結會(hui) 越來越牢固。那麽(me) 當二次施膠或將元器件回收利用時，怎麽(me) 樣才能將固化的導熱膠拆卸，並且不對元器件造成較大損傷(shang) 呢？

1.機械方法：可利用衝(chong) 擊或敲打等方法拆膠，這是種方法是簡單實用，但不值得推薦，因為(wei) 機械拆膠會(hui) 使散熱元器件受到不同的損壞；

2.加溫法：把膠接件加熱至匯巨膠粘導熱矽膠的上限耐受溫度或更高，在持續一定時間後矽膠膠粘劑會(hui) 發生碳化並失效，這種方法也適用於(yu) 厭氧和環氧類導熱膠。

3.溶解法：如磷酸鹽無機膠，用氨水可溶解，矽酸鹽無機膠用水可溶解，酚醛-縮醛膠用濃燒堿水煮可溶解等等。

這三種方法是根據導熱矽膠自身的物理特性總結出來的，總得來說，對電子元器件都存在一定的損害，所以好的辦法就是在初次施工時選擇合適導熱材料，避免二次施膠。