耐高溫電子灌封膠硬度怎麽樣?-灌封膠-膠粘劑生產廠家
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耐高溫電子灌封膠硬度怎麽樣?
返回列表作者:耐高溫電子灌封膠來源:匯巨灌封膠廠家發布日期:2021-05-31

許多行業(ye) 為(wei) 了讓電子元器件少受外界環境的影響,保護其產(chan) 品長期穩定發揮其性能,經常會(hui) 用到耐高溫電子灌封膠,可以對電子元器件形成保護層,尤其是高溫環境中,更需要電子灌封膠來保護。

在選購的過程中,耐高溫電子灌封膠的硬度有軟的也有硬的。一般來說,軟膠的製作原料是有機矽,而硬膠的製作原料是環氧樹脂,兩(liang) 者有很大的區別,軟硬程度不同,抗耐力和抗壓力也不同。

下麵介紹一下匯巨膠粘研製生產(chan) 的兩(liang) 類耐高溫電子灌封膠的硬度:

一、有機矽灌封膠:分為(wei) 雙組份縮合型有機矽灌封膠和雙組份加成型有機矽導熱灌封膠;其中雙組份縮合型有機矽灌封膠的硬度在20~30A,雙組份加成型有機矽導熱灌封膠在40~55 A;

二、星空体育官网手机版下载:一般用於(yu) LED、變壓器、調節器、繼電器、控製器、電源模塊、工業(ye) 電子、電工電氣、安防器械等非精致電子器件的灌封,硬度在80~85D左右。

耐高溫電子灌封膠


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耐高溫電子灌封膠

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