隨著電子設備產(chan) 品性能日益強大，所遇到的問題也很多。其實中散熱問題成了大家主要解決(jue) 問題之一。目前市麵上常用的電子產(chan) 品導熱材料有：導熱散熱矽膠片，導熱矽脂，導熱雙麵膠帶和相變化材料等。

下麵簡單析解這幾種導熱材料的優(you) 劣勢以及主要的應用環境。

優(you) 點：半液體(ti) 狀態，導熱係數相對較高，可以塗抹的很薄，填縫性好，帶來的熱阻會(hui) 比較小，成本較低

缺點：塗抹厚度不能太厚，最好是低於(yu) 0.2mm，不適於(yu) 大麵積的塗抹，操作不方便，長時間使用以後，高溫下易老化，會(hui) 變幹，導熱熱阻會(hui) 增加，有一定的揮發性。

主要應用環境：高功率的發熱元器件與(yu) 散熱器之間，散熱部件有自己的固定裝置

導熱矽膠片

優(you) 點：填縫性好，厚度可調範圍比較大，彌補公差性能強，絕緣性好，壓縮量比較大，具有一定的防震作用，兩(liang) 麵帶有微粘性，可操作性強。

缺點：0.5mm以下的製作工藝複雜，帶來的熱阻相對較高，成本相對較高。

主要應用環境：發熱元器件與(yu) 散熱器之間間隙較大的情況下，發熱元器件與(yu) 殼體(ti) 之間

導熱雙麵膠帶

優(you) 點：厚度較低，一般在0.3mm以下，有很強的粘性，可以用來固定小型的散熱器，缺點：厚度不能太厚，在間隙教大時不能用，不可以重複使用，導熱係數不高。

主要應用環境：功率不高的熱源與(yu) 小型的散熱器之間，用來固定散熱器

相變化材料

優(you) 點：常溫下，成片狀，厚度薄，可操作性強，高溫狀態下，發生相變成半液態狀，填縫性強，相變過程中有瞬間的吸熱能力。

缺點：不易儲(chu) 存，運輸，成本相對較高。

主要應用環境：散熱模組上

導熱材料影響著電子電器設備的正常運作，科技改變人們(men) 生活。在電子科技行業(ye) 高速發展下，導熱材料的發展也不容忽視。匯巨膠粘專(zhuan) 注導熱膠研發和製造，好的體(ti) 驗交給你，背後的問題就由我們(men) 去解決(jue) 吧。