匯巨HJ-101 led電子灌封膠為(wei) led燈芯片增加光通量、粘度小、易消泡、適合灌封及模壓成型，使led燈有較好的耐久性和可靠性，那麽(me) 匯巨led電子灌封膠如何使用呢？接下來匯巨工程師來跟大家分享如何正確的使用led電子灌封膠。

HJ-101 led電子灌封膠的使用方法如下：

1、A組分與(yu) B組分混合後，可以采用手動，亦可采用機械攪拌方式，混合時應避免高速長時間攪拌而產(chan) 生高溫（勿高於(yu) 38℃），以免操作時間縮短而加快固化，致使來不及操作。
2、被灌封產(chan) 品的表麵在灌封前須加以清潔。
3、采用手動方式進行攪拌時應將粘附在容器底部和側(ce) 麵的膠料向中間折入數次（使A組分膠料充分接觸B組分）

4、一般而言，20mm以下的灌封厚度可以自然脫泡，無須另行脫泡。如果灌封厚度較大，表麵及內(nei) 部可能會(hui) 產(chan) 生針孔或氣泡，因此，應把混合液放入真空容器中，在700mmHg下脫泡至少5分鍾。

5、環境溫度越高，固化越快，操作時間越短。一般不建議加熱固化，以免表麵及內(nei) 部產(chan) 生針孔或氣泡，影響美觀及密封性能。

6、灌封一般低壓電器可以不脫泡，如果灌封高壓電器就一定要進行真空脫泡灌封。

以上是匯巨HJ-101 led電子灌封膠的使用方法，匯巨膠粘是家成立12年集生產(chan) 、銷售、研發於(yu) 一體(ti) 的膠粘劑廠家，服務28000家客戶，個(ge) 性定製解決(jue) 方案達5000家，致力於(yu) 解決(jue) 電子電器領域各種用膠問題，若您想了解更多用膠方案歡迎來電谘詢7年應用工程師王女士：18028979571。