防水電子灌封膠是一種用於(yu) 防水等各種環境需求的特定高分子材料。它可以在較長的時間內(nei) 有效保護電子元器件以及電路板免受水分、濕度、腐蝕物、汙泥、灰塵等各種危害。因此，防水電子灌封膠可應用於(yu) 各種電子設備，電元件的封裝保護。

電子產(chan) 品為(wei) 什麽(me) 需要進行灌封？防水電子灌封膠有何作用？

1. 電子是一種非常靈敏的器件，如PCB 路由電路板和電子結構件等高精度電子設備。這些設備在使用時，經常會(hui) 遭受水和潮濕的腐蝕、懸浮物、汙垢、油脂等環境，這些都是電子設備的天敵。

2. 以上危害對電子設備造成的破壞問題較為(wei) 嚴(yan) 重，而且在長期運行中還會(hui) 導致電路板上的未焊接元器件之間發生感應作用，對電路板上的元器件會(hui) 有不利影響。

3. 因此，為(wei) 了保護這些不同類型的電子設備免受電磁劣化，電路板維修，以及電路環境較惡劣的威脅，電子灌封膠工藝便應運而生。這些工藝根據電子設備的類型和特定的應用環境選擇不同的材料進行灌封處理。

電子元器件防水封裝解決(jue) 方案：HJ-101防水電子灌封膠：性能優(you) 點：

1. 抗水性能強：

防水電子灌封膠材料是一種可以有效防止水分和潮濕浸入設備內(nei) 部的特殊電子材料。一旦設備在汙染物的環境中致密性受到威脅，灌封膠可以提供足夠的防護，避免設備被毀壞。

2. 理想的附著力：

對金屬、塑料、線路板等材質具有理想的粘接附著力、自流平無氣泡、固化後表麵光澤度佳、美觀效果好。

3. 理想的返修性能：

固化後絕緣、防水、耐腐蝕、且有彈性可起到防震的性能作用、也可進行返修若需要對電子元器件返修扣掉膠層即可、修複後重新灌封封裝即可。