電源模塊可為(wei) 專(zhuan) 用集成電路、數字信號處理器、儲(chu) 存器等數字或模擬負載提供供電優(you) 點甚多、被廣泛應用於(yu) 交換設備、移動通訊、光傳(chuan) 輸、汽車電子、航天航空等行業(ye) 領域的應用，隨著科技的飛速發展、電子產(chan) 品都在朝著輕量化、多功能化、小型化的方向發展著，電源模塊灌封膠在電源模塊的日常工作防護上、具有非常理想的保護性能！

電源模塊封裝用膠需求：

1. 對各類基材、線路板具有理想的附著粘接力，滿足不同類型的電源模塊封裝應用。

2. 理想的電絕緣和阻燃性、使電源模塊封裝保護運行工作狀態更穩定。

3. 耐高溫、熱膨脹係數低、避免熱膨脹係數高導致內(nei) 部元器件被破壞。

電源模塊封裝保護解決(jue) 方案！

匯巨聚氨酯灌封膠封住保護應用對電子元件無腐蝕性、對各類基材的粘接附著力理想具備：

1. 阻燃導熱性能、阻燃性能達UL94-V0等級。

2. 耐高低溫-60-120度、固化後具備一定彈性符合電源模塊使用工況封裝需求。

3. 針對電源模塊應用工況不同、可根據客戶需求個(ge) 性定製粘度、顏色、粘接力、耐溫需求。