HJ-721LED灌封矽膠TDS-匯巨文庫-膠粘劑生產廠家
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HJ-721LED灌封矽膠TDS
返回列表作者:匯巨灌封矽膠來源:匯巨灌封矽膠廠家發布日期:2021-07-21

  HJ-721 LED灌封矽膠主要成分為(wei) :進口有機矽膠主體(ti) ,消泡劑、流平劑、固化劑等高分子材料精製而成的雙組分有機矽導熱阻燃灌封膠,是用有機矽合成的一種新型導熱絕緣材料,具有固化時不放熱、無腐蝕、收縮率小等特點,適用於(yu) 電子元器件的各種導熱密封、澆注,形成導熱絕緣體(ti) 係。又稱:LED灌封矽膠,LED灌封矽膠,LED灌封矽膠,LED灌封矽橡膠。 

性能指標

HJ-721

HJ-721

HJ-721

HJ-721



A
組分

外觀

透明流體(ti)

白色

黑色

灰色

粘度(cps

50006000

50006000

50006000

50006000

相對密度(g/cm3

1.101.15

1.101.15

1.101.15

1.101.15

B
組分

外觀

無色液體(ti)

無色液體(ti)

無色液體(ti)

無色液體(ti)

粘度(cps

500600

500600

500600

500600

相對密度(g/cm3

0.981.02

0.981.02

0.981.02

0.981.02

A組分:B組分(重量比)

21

21

21

21

固化類型

雙組分脫醇型

雙組分脫醇型

雙組分脫醇型

雙組分脫醇型

混合後粘度(cps

30003500

30003500

30003500

30003500

可操作時間(min

5580

5580

5580

5580

初步固化時間(hr

11.5

11.5

11.5

11.5

完全固化時間(hr)

24

24

24

24

 

 

硬度(Shore A24hr)

1525

1525

1525

1525

抗拉強度(MPa

1.50

1.50

1.50

1.50

剪切強度(MPa

2.00

2.00

2.00

2.00

線收縮率 

0.3

0.3

0.3

0.3

使用溫度範圍()

-60200

-60200

-60200

-60200

體(ti) 積電阻率 (Ω·cm)

1.0×1015

1.0×1015

1.0×1015

1.0×1015

介電強度 (kV/·mm)

≥25

≥25

≥25

≥25

介電常數 (1.2MHz)

2.9

2.9

2.9

2.9

耐漏電起痕指數(V)

600

600

600

600

導熱係數[W/m·K)]

0.30

0.30

0.30

0.30


溫馨提示:以上性能數據是在溫度25℃、濕度百分之70的實驗室環境下所測得的典型數據,僅(jin) 供客戶使用時參考,並不能保證是某個(ge) 特定環境下能達到的全部數據,敬請客戶於(yu) 使用時,以測試數據準。



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