耐高溫電子灌封膠主要應用範圍：

  凡需要灌注密封、封裝保護、絕緣防潮的電子類或其它類產(chan) 品均可使用；如高溫傳(chuan) 感器，氣相色譜電子組件，高溫爐電子組件，馬弗爐電子組件，窯爐電子組件，烤箱電子組件，煤油爐電子組件，電爐，鋼鐵廠，水泥廠，煆燒爐，高溫機械電子組件，變壓器、水族器材、AC電容、高壓包、負離子發生器、點火線圈、電源模塊、電子控製器及其它電子元器件等等。

  耐高溫電子灌封膠注意事項：

  1、耐高溫電子灌封膠在混合後會(hui) 開始逐漸固化，其粘稠度會(hui) 逐漸上升，並會(hui) 放出部分熱量；

  2、混合在一起的膠量越多，其反應就越快，固化速度也會(hui) 越快，並可能伴隨放出大量的熱量，請注意控製一次配膠的量，因為(wei) 由於(yu) 反應加快，其可使用的時間也會(hui) 縮短，混合後的膠液盡量在短時間內(nei) 使用完；

  3、可使用時間：是指在25℃條件下，100g混合後的膠液的粘稠度增加一倍的時間，並非可操作時間之後, 膠液不能使用；

  4、有少數人長時間接觸膠液會(hui) 產(chan) 生輕度皮膚過敏，有輕度癢痛，建議使用時戴防護手套，粘到皮膚上請用丙酮或酒精擦去，並使用清潔劑清洗幹淨；

  5、在大量使用前，請先小量試用，掌握產(chan) 品的使用技巧，以免差錯。