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HJ-101室溫固化有機矽灌封膠TDS
返回列表作者:匯巨灌封膠來源:匯巨灌封膠廠家發布日期:2021-06-03

【產(chan) 品特點】

 本品為(wei) 是以進口有機矽膠主體(ti) ,消泡劑、流平劑、固化劑等高分子材料精製而成的HJ-101室溫固化有機矽灌封膠;

 是我司新研發的有機矽灌封新品,10:1配比,混合更均勻、更充分,大大的提高了產(chan) 品的品質; 

 易操作,手工和機械施膠均可,為(wei) 您提供操作便利性;

 雙組份、常溫固化,為(wei) 您提高生產(chan) 效率、降低生產(chan) 成本;

 具有優(you) 異的防潮、防塵性能,為(wei) 電子產(chan) 品提供保護功能; 

 具有優(you) 異的電絕緣性能,為(wei) 電子產(chan) 品的性能提供保障;

 防震-固化後有彈性,為(wei) 電子產(chan) 品使用過程和運輸過程中提供了良好的品質保障; 

 具有優(you) 異的耐紫外線,耐臭氧,耐化學性能,為(wei) 保證電子產(chan) 品的穩定性提供多重保障; 

 無溶劑、無腐蝕、環保,通過歐盟ROHS標準,為(wei) 使用電子產(chan) 品者提供放心保障。 

室溫固化有機矽灌封膠適用範圍】 

 所需灌封的部位的封裝; 

 電子線路板(PCB板)的灌封和塗敷; 

 同時也可以做電子產(chan) 品的固定與(yu) 絕緣; 

 應用在LED燈、小型變壓器的封裝; 

 各類儀(yi) 表的防水、電子元器件、倒車雷達、橫塊等的灌封; 【性能指標】

性能指標

HJ-101T

HJ-101W

HJ-101B



A
組分

外觀

透明流體(ti)

白色

黑色

粘度(cps

15002000

15002000

15002000

相對密度(g/cm3

1.101.15

1.101.15

1.101.15

B
組分

外觀

半透明液體(ti)

半透明液體(ti)

半透明液體(ti)

粘度(cps

2050

2050

2050

相對密度(g/cm3

0.981.02

0.981.02

0.981.02

A組分:B組分(重量比)

101

101

101

固化類型

雙組分縮合型

雙組分縮合型

雙組分縮合型

混合後粘度(cps

12001500

12001500

12001500

可操作時間(min

4090

4090

4090

初步固化時間(hr

24

24

24

完全固化時間(hr)

24

24

24

固    

硬度(Shore A24hr)

2030

2030

2030

抗拉強度(MPa

<4.60

<4.60

<4.60

剪切強度(MPa

2.00

2.00

2.00

線收縮率 (%)

0.3

0.3

0.3

使用溫度範圍(℃)

-60200

-60200

-60200

體(ti) 積電阻率 (Ω·cm)

1.0×1015

1.0×1015

1.0×1015

介電強度 (kV/·mm)

≥25

≥25

≥25

介電常數 (1.2MHz)

2.9

2.9

2.9

耐漏電起痕指數(V)

600

600

600

導熱係數[W/m·K)]

0.80

0.80

0.80

溫馨提示:以上性能數據是在溫度25℃、濕度0.7的實驗室環境下所測得的典型數據,僅(jin) 供客戶使用時參考,並不能保證是某個(ge) 特定環境下能達到的全部數據,敬請客戶於(yu) 使用時,以測試數據準。 

【使用方法】  

● 清潔表麵:將被粘或被塗覆物表麵清理幹淨,並除去鏽跡、灰塵和油汙等。  

● 凝膠時間的調整: 

改變B組分的使用量可以調整凝膠時間(即可操作時間),加大B組分用量可以適當縮短凝膠時間,減少用量則可適當延長凝膠時間。用戶可以根據實際情況需要在±20%範圍內(nei) 調整。   

● 關(guan) 於(yu) 混膠:

1、A組分與(yu) B組分混合後,可以采用手動,亦可采用機械攪拌方式,混合時應避免高速長時間攪拌而產(chan) 生高溫(勿高於(yu) 38℃),以免操作時間縮短而加快固化,致使來不及操作。

2、被灌封產(chan) 品的表麵在灌封前須加以清潔。

3、采用手動方式進行攪拌時應將粘附在容器底部和側(ce) 麵的膠料向中間折入數次(使A組分膠料充分接觸B組分)

● 灌封一般低壓電器可以不脫泡,如果灌封高壓電器就一定要進行真空脫泡灌封。

● 膠料和固化劑應密封貯存。混合好的膠料應一次用完,避免造成浪費。

● 本品屬非危險品,但勿入口和眼。

● 此係列膠在固化過程中放出低分子物質,對於(yu) 耐溫性要求比較高的(如7天內(nei) 可耐180℃以上),可以采用膠體(ti) 在凝膠後5小時加溫幾個(ge) 小時(一般加溫的溫度小於(yu) 60℃,2~24小時均可)的後續加速固化工藝,這樣對膠體(ti) 的耐溫性有很大幫助。(切忌不要未等小分子物質放出而在完全密閉的電子元氣件中使用。)

● B組分固化劑為(wei) 無色或略帶淺黃色,隨著時間的延長,顏色可能會(hui) 慢慢變黃或略有沉降,但不影響產(chan) 品的使用。 

● A組分在儲(chu) 存一段時間後,可能會(hui) 出現部分填料的沉降,使用前攪拌均勻即可。  



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