SMT貼片膠，也稱為(wei) SMT接著劑、SMT紅膠，通常是紅色的（也有黃色或者白色的）膏體(ti) 中均勻地分布著硬化劑、顏料、溶劑等的粘接劑，主要用來將元器件固定在印 製板上，一般用點膠或鋼網印刷的方法來分配。下麵為(wei) 大家詳細介紹貼片膠工藝特性：

一、連接強度：SMT貼片膠需要具備較強的連接強度，在被硬化後，即使在焊料熔化的溫度也不剝離。  

二、點塗性：目前對印製板的分配方式多采用點塗方式，因此要求膠要具有以下性能：  

①適應各種貼裝工藝  

②易於(yu) 設定對每種元器件的供給量  

③簡單適應更換元器件品種  

④點塗量穩定  

三、適應高速機：現在使用的貼片膠需要滿足點塗和高速貼片機的高速化，具體(ti) 講，就是高速點塗無拉絲(si) ，再者就是高速貼裝時，印製板在傳(chuan) 送過程中，貼片膠的粘性要保證元器件不移動。 拉絲(si) 、塌落：貼片膠一旦沾在焊盤上，元器件就無法實現與(yu) 印製板的電氣性連接，所以，貼片膠需要是在塗布時無拉絲(si) 、塗布後無塌落，以免汙染焊盤。  

四、低溫固化性：固化時，先用波峰焊焊好的不耐熱插裝元器件也要通過再流焊爐，所以要求硬化條件需要滿足低溫、短時間。  

五、自調整性：再流焊、預塗敷工藝中，SMT貼片膠是在焊料溶化前先固化、固定元器件的，所以會(hui) 妨礙元器件沉入焊料和自我調整。針對這一點廠商已開發了一種可自我調整的貼片膠。