電子設備的內(nei) 部線路封住是一種常見的保護方式，這能有效屏蔽環境帶來的幹擾，使設備的工作狀態更加穩定；然而市麵上的灌封膠種類繁多，哪種灌封膠才適合設備線路板的封裝呢？本文將對環氧樹脂、有機矽、聚氨酯這三種較為(wei) 常見的封裝材料性能進行講解，了解過後您再根據自身需求進行選擇。

星空体育官网手机版下载：具有較高的硬度和良好的耐化學腐蝕性，其優(you) 異附著力能與(yu) 設備線路緊密貼合形成良好密封保護，同時固化後的膠層也可以幫助緩衝(chong) 震動帶給設備的影響；但在其使用過程中存在一個(ge) 劣勢，就是耐溫性較差，遇到較低溫度時容易產(chan) 生應力，對線路造成撕裂。

聚氨酯灌封膠：具有較好的彈性和耐衝(chong) 擊性，防水、防潮、防黴菌性能優(you) 異，耐熱度不高，超過120度以上性能就會(hui) 受到很大影響，防紫外線性能也是一般，因此更為(wei) 適合於(yu) 室內(nei) 的電子設備封裝，如智能水表、電筆、報警器等設備。

有機矽灌封膠：耐氣候、耐高低溫性能都非常優(you) 異，灌封時流動性也能照顧到每一處間隙，就是其附著力略差，但整體(ti) 密封性是良好的，能夠有效保護設備內(nei) 部線路；但在價(jia) 格方麵，要高於(yu) 環氧和聚氨酯的，所以需要根據自身需求去進行考慮。

以上三款常見的灌封膠優(you) 劣勢都以講解明白，您可根據自身產(chan) 品需要，去考慮其性能、適用性、可靠性和成本等因素來選擇適合的灌封膠；確定好適合產(chan) 品後建議您在施工過程中，應注意避免灌封膠滲入其他電子元件或線路中，造成短路或損壞。