目前PCB板灌封膠主要有3種，分別是聚氨酯灌封膠、星空体育官网手机版下载、有機矽灌封膠。在製備PCB板過程中該如何選擇灌封膠呢，下麵我為(wei) 大家具體(ti) 分析下三種灌封膠的優(you) 缺點。

   聚氨酯灌封膠：溫度要求，不超過100攝氏度，灌封後出現汽泡比較多，灌封條件在真空下，粘接性介於(yu) 環氧與(yu) 有機矽之間。優(you) 點：低溫性優(you) 良，防震性能好。缺點：耐高溫性能較差，固化後膠體(ti) 表麵不平滑且韌性較差，抗老化能力和抗震紫外線都很弱、膠體(ti) 容易變色。

   適用範圍：適合灌封發熱量不高的室內(nei) 電器元件。

   星空体育官网手机版下载：具有理想的耐高溫性能和電氣絕緣能力，操作簡單，固化前後都非常穩定，對多種金屬底材和多孔底材都有理想的附著力。缺點：抗冷熱變化能力弱，受到冷熱衝(chong) 擊後容易產(chan) 生裂縫，導致水汽從(cong) 裂縫中滲人到電子元器件內(nei) ，防潮能力差。並且固化後為(wei) 膠體(ti) 硬度較高且較脆，容易拉傷(shang) 電子元器件。

   適用範圍：適合灌封常溫條件下且對環境力學性能沒有特殊要求的電子元器件上。

   有機矽PCB灌封膠：抗老化能力強、耐候性好、抗衝(chong) 擊能力理想；具有理想的抗冷熱變化能力，可在寬廣的工作溫度範圍內(nei) 使用，能在-60℃～200℃溫度範圍內(nei) 保持彈性，不開裂；具有優(you) 異的電氣性能和絕緣能力，灌封後有效提高內(nei) 部元件以及線路之間的絕緣,提高電子元器件的使用穩定性；對電子元器件無任何腐蝕性而且固化反應中不產(chan) 生任何副產(chan) 物；具有理想的返修能力，可快捷方便的將密封後的元器件取出修理和更換；具有好的導熱性能和阻燃能力；粘度低，具有良好的流動性，能夠滲入到細小的空隙和元器件下麵；可室溫固化也可加溫固化，自排泡性好，使用更方便；固化收縮率小，具有優(you) 異的防水性能和抗震能力。缺點：價(jia) 格高，附著力差。

   適用範圍：適合灌封各種在惡劣環境下工作的電子元器件。

   在眾(zhong) 多PCB電子灌封膠中，每一種都有自己的優(you) 點與(yu) 缺點，如何選擇自己需要的電子灌封膠呢。當然是要先明確自己產(chan) 品的特性和需要的要求，根據自己工藝的要求，去采購合適的產(chan) 品。