灌封膠就是將液態複合物用機械或手工方式灌入裝有電子元件、線路的器件內(nei) ，在常溫或加熱條件下固化成為(wei) 性能優(you) 異的熱固性高分子絕緣材料。主要作用強化電子器件的整體(ti) 性，提高對外來衝(chong) 擊、震動的抵抗力；保護內(nei) 部元件、線路間絕緣，避免元件、線路直接暴露。

灌封膠固化後表麵不平整主要為(wei) 表麵出現氣泡、表麵起皺不平、表麵出油等現象，下麵由灌封膠廠家匯巨膠粘工程師來解析具體(ti) 是什麽(me) 原因導致的灌封膠表麵不平整：

1、表麵出現氣泡：產(chan) 品自然消泡能力差，攪拌過猛產(chan) 生氣泡較多，在操作時間內(nei) 不能及時排出;產(chan) 品受潮，有些固化劑會(hui) 與(yu) 水氣發生反應產(chan) 生氣泡，灌封時的衝(chong) 擊較大，帶入空氣；

2、表麵起皺不平：在規定操作時間內(nei) 未及時完成灌封導致流不平，在灌封後產(chan) 品受外力作用變形，無法恢複；

3、表麵出油：使用前出現分層現象，在使用時沒有充分攪拌均勻。

上述三種情況就是影響灌封膠外觀的原因及分析，若不注意操作灌封膠表麵的光滑、光澤度就會(hui) 受影響。

匯巨膠粘專(zhuan) 注於(yu) 電子灌封膠、導熱材料、三防漆的研發生產(chan) ，可提供定製化服務。谘詢請聯係7年應用工程師王女士：18028979571。